日前，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这也是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。华为与联发科展开诉讼大战2022年3月，华为与联发科接洽，依据其全球14.59%的5G标准必要专利（SEP）占比，希望联发科支付许可费，每台设备≤2.5美元，仅为高通收费的1/8。但联发科以“违反
关键字：
联发科 华为 专利 5G 通信
在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
关键字：
晶圆 代工 中芯国际 三星 台积电 华虹集团 合肥晶合
华为上月推出新款笔电MateBook Fold采用无键盘设计，搭载18寸OLED双屏幕，更是首款搭载自家鸿蒙作系统的产品，展现大陆在美国制裁下的科技实力，备受关注。 然而研究机构TechInsights该笔电搭载的芯片并非中芯5纳米，而是7纳米芯片，显示美国制裁仍对大陆芯片业推进技术造成阻碍。综合外媒报导，TechInsights在报告中提到，MateBook Fold搭载的是华为麒麟X90芯片，使用中芯国际在2023年推出的7纳米N+2制程，并非外界推测的5纳米，显示中芯尚不具备量产5纳米的实力。在此状
关键字：
TechInsights 华为 麒麟X90 7纳米 N+2 中芯国际
在当下，华为公布了一项备受瞩目的专利技术文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封装设计”，此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测，该技术大概率将在华为的下一代 AI 加速器昇腾 910D（Ascend 910D）上得到应用，有望成为华为打破美国技术封锁、在 AI GPU 领域奋起直追 NVIDIA 的关键一步。依据国家知识产权局所公开的信息，华为于 2024 年 4 月提交了名为 “一种集成装置、通信芯片和通信设备” 的专利（国际申请号 PCT/CN2024/086375），目前该
关键字：
华为 昇腾 910D EDA
英伟达CEO黄仁勋在巴黎VivaTech科技展期间接受采访时，对华为创始人任正非此前接受人民日报专访的讲话表达了他的观点
关键字：
黄仁勋 任正非 华为 英伟达 AI
据Wccftech报道，华为正在开发一款新型AI处理器，旨在与NVIDIA H100 GPU竞争。这款芯片被命名为升腾910D，其设计采用4个裸芯片（chip die），性能预计较目前高端的升腾910C大幅提升。调查报告显示，华为拥有约200万颗裸芯片库存，这些芯片可能被用于生产高性能芯片。据传，这些裸芯片是在美国政府出口禁令生效前采购的。裸芯片是单一芯片，通过封装技术组合成多芯片模块，用于制造先进AI GPU。升腾910C AI处理器目前使用2个升腾AI裸芯片封装而成，而下一代升腾910D则计划封装4个
关键字：
华为 AI芯片 升腾910D
6月11日，华为Pura 80系列正式发布，影像升级成为了重要看点。作为移动影像全新旗舰力作，华为Pura 80系列凭借多项硬件创新，有望重塑影像旗舰格局。移动影像引领者的全面回归2022年，华为整合技术优势，正式发布自有影像品牌华为影像XMAGE。2024年，华为把P系列升级为Pura系列，这一命名源自西班牙语“Pura”（意为“纯粹、漂亮”），标志着华为在影像旗舰领域的战略升级。随着华为Pura 80 Ultra影像配置迎来重大革新，搭载行业首创一底双长焦镜头，华为影像XMAGE再次以新的起点，推动移
关键字：
华为 Pura 80 Ultra XMAGE 传感器 思特威 一镜双目
由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
关键字：
三星 晶圆 代工 台积电
即使面临美国强力制裁，大陆芯片业的实力并没有落后世界太多，中芯无法取得生产先进制程芯片所需的EUV设备，但透过较旧的DUV设备就能生产5纳米芯片，芯片密度虽远不如台积电，但跟三星差不多，再度敲响美国制裁的警钟，对于中芯来说，最大问题还是良率，虽能生产5纳米芯片，但良率据称只有20%，大幅落后竞争对手。外媒Phonearena报导，华为新款笔记本电脑Mate Book Pro搭载由自行设计的麒麟X90芯片，采用5纳米生产，代表大陆具备自主完成5纳米设计与生产的技术，引发市场高度关注。由于中芯无法取得EUV机
关键字：
华为 5纳米 良率 中芯
5 月 26 日消息，博主数码闲聊站 今日发布爆料消息称，华为 Pura80 Pro 主摄是思特威的 50Mp SC5A0CS，最新国产一英寸镜皇。博主定焦数码 此前爆料了这款传感器的参数，拥有一英寸超大底，单像素尺寸为 1.6μm，分辨率 5000 万像素。据悉数码闲聊站 在今年3月便透露华为旗下一款在第二季度登场的“大杯工程机”的部分特性，该机将搭载6.78英寸1.5K LTPO 2.5D直屏，使用四窄边封装技术，该机有望为华为Pura 80 Pro或Pro+。在摄像头方面，该机此前被曝将搭载50Mp
关键字：
华为 Pura80 Pro 旗舰手机 思特威 SC5A0CS
据央视新闻频道 CCTV13 新闻周刊报道，华为历经 5
年研发的首款鸿蒙个人电脑，它的诞生意味着我国在电脑领域从硬件芯片到软件操作系统都实现了自主可控，也标志着我国拥有从系统内核到应用生态全链路自主可控的电脑操作系统。另外，鸿蒙电脑搭载麒麟
X90 芯片，并与鸿蒙系统深度协同。
关键字：
华为 鸿蒙 电脑 麒麟 X90 芯片
据中国商务部网站消息，5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。谈话强调：任何组织和个人执行或协助执行美国对中国先进计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外指导政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中国AI芯片均可能违反美国的出口管制规定，并将会遭到BI
关键字：
芯片 AI 华为 Ascend 昇腾
5月19日下午，华为召开新品发布会，其中最重磅的产品当然是形态颇为另类的 —— MateBook Fold折叠电脑，有32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。超大折MateBook Fold华为MateBook Fold采用了全球最大的双层OLED显示屏，也是行业中首次采用LTPO技术的电脑显示屏，支持自适应刷新率。这块屏幕HDR峰值亮度为1600nits，分辨率为3.3K。屏幕展开后屏幕尺寸为18英寸，比例为4:3 ，折叠状态下尺寸为13英寸，比例为3:2，整机
关键字：
华为 可折叠 PC OLED 显示屏
5月19日消息，华为nova14系列以及鸿蒙电脑发布会今天举办。今天，华为发布了首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师，售价23999元起。华为常务董事、终端BG董事长余承东站台发布了首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师。据介绍，这是华为首个创新形态的鸿蒙电脑，其采用了超轻薄折叠设计，展开薄至7.3mm，重量仅1.16kg。余承东称，华为MateBook Fold 非凡大师搭载了鸿蒙操作系统5，解决了电脑大屏和便携难以兼得的难题。
关键字：
首款 鸿蒙 折叠电脑 华为 MateBook Fold
根据Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出货追踪报告》，2024年Apple Watch出货量同比下滑19%。报告称，Apple Watch出货量除印度外所有区域市场均出现下滑，但北美市场的大幅下跌是主因。这已是Apple Watch出货量连续第二年同比下滑。在售价超300美元的高端智能手表领域，2024年Apple市场份额同比缩减8%。2024年Q4是苹果智能手表出货量连续第五个季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要竞争对手三星、华为、谷歌等均实现了增长。回顾Apple W
关键字：
Apple Watch 华为 三星 苹果 智能手表
代工.华为介绍
您好，目前还没有人创建词条代工.华为!
欢迎您创建该词条，阐述对代工.华为的理解，并与今后在此搜索代工.华为的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473