6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工
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美中贸易战冲突未歇，传出美国将再次出手打击大陆半导体产业，针对最新的环绕闸极场效晶体管（GAA）技术祭出限制措施，限制其获取人工智能（AI）芯片技术的能力，换言之，美国将防堵大陆取得先进芯片，扩大受管制的范围。 美国财经媒体引述知情人士消息报导，拜登政府考虑新一波的半导体限制措施，以避免大陆能够提升技术，进而增强军事能力，有可能限制大陆取得GAA技术，但确切状况仍得等官方进一步说明，且不清楚官员何时会宣布新措施。若此事成真，大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术，台积电则从2纳米
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据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍，该技术与传统的第一代2纳米工艺相比，在功率、性能和面积上均有所提升，同时还能显著降低电压降。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为，这将有助于公司赢
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IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后 1.4nm 时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。而在更传统的
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IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布，其首个采用 BSPDN（背面供电网络）的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其 Intel 20A 制程开始应用其背面供电解决方案 PowerVia；台积电则称搭载其 Super
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近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。他表示，英伟达正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片，但目前尚未通过测试，因为还有更多的工程工作要做。其中特别针对三星HBM产品的质量问题，黄仁勋表示，认证三星HBM需要更多工作和充足耐心，而并非部分媒体所报道的因芯片过热问题未通过质量测试。他重申，英伟达与三星的合作进展顺利。此前，三星也坚决否认有关其高带宽存储（HBM）产品未能达到英伟达质量标准的报道。三星电子在一份声明中表示，
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2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年折叠手机的重要角色华为（Huawei），在2023年推出4G吸睛小折Pocket S，市场销量成绩优异，推动了华为2023年其折叠手机市占率首次突破双位数，达12%。20
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近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术，属于面向嵌入式领域的MRAM（磁阻存储器）。与传统DRAM相比，eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性，不需要像DRAM一样刷新数据，同时写入速度是NAND的1000倍数。基于上述特性，业界看好eMRAM未来前景，尤其是在对性能、能效以及耐用性较高的场景中，eMRAM被寄予厚望。三星电子是eMRAM主要生产商之一，致力于推动eMRAM在汽车领域的应用。三
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根据Counterpoint Research的最新报告，2024年第一季度，全球可折叠智能手机市场同比增长49%，创下了六个季度以来的最高增速。出货量前十名分别为华为、三星、荣耀、摩托罗拉，各自的市场份额分别为35%、23%、12%、11%；从出货量的同比变化来看，华为同比增长257%，三星同比减少42%，荣耀同比增长460%，摩托罗拉同比增长1473%。华为折叠屏手机的销量猛增257%，市场份额的增长主要得益于首次推出支持5G的折叠屏手机：例如上市即热销的小折叠华为Pocket 2和大折叠华为Mate
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6月4日消息，据engadget报道，随着三星Galaxy Ring智能戒指的发布日期逐渐临近，该公司已采取法律行动，对智能戒指制造商Oura提起诉讼。Samsung三星在诉讼中指出，Oura利用其专利组合对多个规模较小的可穿戴技术竞争对手提起诉讼，并暗示可能对三星这一行业巨头采取相似法律行动。“Oura的一系列行为和公开声明显示，他们有可能会继续指控包括三星在内的其他进入美国智能戒指市场的公司侵犯其专利权，”诉讼文件中写道，该诉讼最早由科技新闻网站The Verge报道。“Oura对Galaxy Rin
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据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比，同等情况下能效可提高25%，性能可提高12%，同时芯片面积减少5%。报道中称，三星加速量产1nm工艺的信心，或许来自于“Gate-All-Around（
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Canalys最新数据显示，2024年第一季度，全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台，与去年同期基本持平。厂商方面，2024年第一季度，苹果持续两位数的下滑，但依旧以18%的份额稳坐第一；小米依托其腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张，同比增长38%，以15%的份额位列第二；华为凭借Watch GT4在国内的强势出货，同比增长46%，以13%的市场份额位列第三。三星进军入门级设备，推出新品手环Galaxy Fit3，同比实现4%增长，以7%的份额位列第四；Noise受印度市场整体市场表现不佳的影响，一
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瑞银举办亚洲投资论坛，首席环球股市分析师Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技术从2028年起，每年提升生产力至少1%，同时他也看好台积电与三星，其中台积电技术领先中国大陆同业5年、美国同业2年，为长期最具吸引力的投资选择。香港经济日报报导，瑞银亚洲投资论坛在香港登场，会中畅谈全球经济脉动与股市发展，提到目前最热门的人工智能议题，Andrew Garthwaite表示，生成式人工智能技术属于轻资本，且目前已经有20%的个人计算机开放支持，拥有前所未有的覆盖率，预估2028年开始，生成式人工
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据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。据三星电子高管预测，到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。三星高管Giwook Kim将于今年6月发表技术演讲，分析铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroel
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有报导称，三星的高频宽存储器（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过Nvidia品质测试，三星对此否认。韩媒BusinessKorea报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展HBM供应测试，强调将继续合作，确保品质和可靠性。三星声明表示，“我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应，努力提高所有产品品质和可靠性，也严格测试HBM产品的品质和性能，以便为客户提供最佳解决方案。”三星近期开始量产第五代HBM产品，即8-Hi（24GB）和12-Hi（36GB）容量的HBM3E设备。外媒Tom′s Har
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