- 3 月 25 日消息，据外媒 SamMobile 报道，Galaxy Unpacked 活动将于2024 年 7 月举行，比以往要提前几周。现在，关于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根据爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三个版本，比以往多一个，但仍然不知道被命名为什么。三星还升级新品的存储空间，将从Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用来存储户外锻炼的离线音乐、应用程序以及
- 关键字：
三星 Galaxy Watch 7 存储 32GB
- 将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核，以实现全栅极晶体管
- 关键字：
ARM 三星 2nm芯片
- 3 月 19 日消息，三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实验室。▲三星半导体 CEO 领英动态实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。AGI 计算实验室最初将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行 LLM 所需功耗的芯片，三
- 关键字：
三星 AGI 计算实验室 半导体
- 3 月 20 日消息，本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示：“HBM 内存不仅生产难度高，而且成本非常高，我们在 HBM 上可谓是一掷千金”。黄仁勋将 HBM 称为“技术奇迹”（technological miracle），相比较传统 DRAM，不仅可以提高数据中心的性能，功耗方面明显更低。在本次吹风会之前，网络上有不少消息称英伟达会从三星采购 HBM3 或 HBM3E 等内存，而在本次吹风会上，黄仁勋正面表示：“三星是一家非常非常优秀的公司”（Samsung is a v
- 关键字：
黄仁勋 三星 英伟达 HBM 内存
- 3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
- 关键字：
三星 AI 芯片 LPDDR 内存
- 科创板日报援引韩媒消息，三星电子DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，其无需现在紧俏而昂贵的HBM内存，而是选用了LPDDR内存。
- 关键字：
三星 Mach-1芯片 AI芯片
- IT之家 3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
- 关键字：
三星 Exynos 芯片 SoC 智能手机
- IT之家 3 月 14 日消息，据市场分析机构 Omdia 近日报告，三星电子今年将大幅增加 LG 电视用 W-OLED 面板的采购量，今年将达 70~80 万片，这一结果符合IT之家以往报道。根据 Omdia 高层的报告，三星今年预计出货 200 万台 OLED 电视，相较去年翻倍；而 LG 的目标是 350 万台，相较去年也增加了 50 万台。今年 OLED 电视市场整体预估将达 630 万台，如果这两大巨头最终瓜分 550 万台，将进一步压缩索尼、松下等竞争对手的生存空间。在面板端，今年
- 关键字：
三星 OLED
- IT之家 3 月 14 日消息，据韩媒 NEWSIS 报道，三星电子否认了近日路透社的说法，表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成，目前连接各层 DRAM 的键合工艺主要有两个流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通过回流焊一次性粘合，然后同时用模塑料填充间隙；而 TC-NCF 中文称热压非导电薄膜，是一种在各 DRAM 层间填充非导电薄膜（NCF）的热压键合方式。随着 HBM
- 关键字：
三星 MR-RUF DRAM HBM
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高
- 关键字：
晶圆代工 台积电 三星
- 影像传感器是手机最重要零件之一，SONY是全球第一大影像传感器制造商，三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器，与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器，但未来可能生变。韩国媒体ETNews报导，三星手机可能使用更多SONY图像传感器，SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本转到韩国，就是为了扩大加强供货三星图像传感器。SONY已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序，包括LB Semicon、NGion、A
- 关键字：
三星 传感器 索尼
- IT之家 3 月 11 日消息，博主 Revegnus 近日否认了三星旗舰手机未来将使用联发科旗舰处理器的传闻，但称三星曾考虑在 S 系列手机上使用天玑 9000 处理器，但因供应不足而放弃。该博主称当年联发科曾考虑向三星供应 1000 万颗天玑 9000，而这一供应量远低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 万颗，协议最终没有达成。此外，该博主曾于 2 月发文称，传言联发科向三星提供了特殊价格，三星的入门手机系列将扩大联发科处理器的使用范围。Revegnus 强调联发科与三
- 关键字：
天玑9000 三星
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储，为全球手机用户带来强大的人工智能（AI）体验。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能够实现无障碍通信并且最大限度地实现创作自由，从而进一步提升用户体验。随着数据密集型和功耗密集型应用不断推动智能手机的硬件性能达到极致，美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0
- 关键字：
美光 三星 Galaxy S24 移动AI
- AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM：三分天下HBM（全称为High Bandwidth Memory），是高带宽存储器，是属于图形DDR内存的一种。从技术原理上讲，HB
- 关键字：
三星 半导体存储器 HBM
- 三星电子今日宣布，已开始向客户提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存储卡样品，该款存储卡顺序读取速度最高可达800MB/s，此外，1TB[3] UHS-1 microSD存储卡现已进入量产阶段。随着新一代microSD存储卡产品的推出，三星将着力打造差异化存储解决方案，更好满足未来移动计算和端侧人工智能应用的需求。"来自移动计算和端侧人工智能应用的需求与日俱增，三星推出的这两款全新micro
SD卡为应对这一问题提供了有效解决方案。"三星电子品牌存储事业
- 关键字：
三星 microSD 移动计算 端侧AI
三星介绍
您好，目前还没有人创建词条三星!
欢迎您创建该词条，阐述对三星的理解，并与今后在此搜索三星的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
