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随着从 HBM 到 3D 封装中的集成 RF、电源和 MEMS 等所有产品的需求不断增长，晶圆厂工具正在针对 TSV 工艺进行微调。......
刚刚过去的2024年，存储市场上演了一出“冰与火之歌”：终端市场消费电子复苏迟缓，AI应用则继续强势突围。存储产品因而开启两极化发展：消费类存储需求平淡，高性能、企业级存储产品市场反响热闹。存储原厂于2023年下半年依据......
近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？FOPLP 日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在......
前段时间，格力董事长董明珠称「格力芯片成功了」，一事登上了热搜。董明珠表示，格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。「我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。」家电企业造芯的不......
它能否推翻 x86 和 Arm 的统治地位？......
HDMI 2.2 将会带来更高带宽。......
Arm PC 被泼一盆冷水。......
在最近北京召开的中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会（以下简称数据存储专委会）成立大会上，倪光南表示，数据存储未来市场空间巨大，要重视算力与存力的均衡配置、推动市场以先进的固态硬盘 SSD 取代传统机械硬盘 HD......
智能手机、PC 的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造商）、EMS（El......
Solidigm 正式退出消费级 SSD 市场。......
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