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快科技3月25日消息，据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟......
3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正......
研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点！ 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制具身智......
在政策利好、市场需求推动的大背景下，粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中，香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点，今年年初首个碳化硅晶圆厂项目落地香港，该地还......
研华科技亮相2025 NVIDIA GTC大会，展示最新边缘计算解决方案，涵盖生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备三大主轴，并发布工业级MGX模块化边缘服务器，全面展现软硬整合能力，助力产业加速AI应用落地......
作为华为重要的APN合作伙伴，研华受邀参与“华为中国合作伙伴大会”，展示了基于昇腾310P平台打造的边缘AI解决方案及产品。3月20日-21日，以“因聚而生 众智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2025”在深圳举行。......
当AI、物联网与数字技术深度融合，传感器作为连接物理世界与数字未来的 “神经末梢”，正驱动着智能制造、智慧医疗、新能源、人形机器人等万亿级市场的革新。作为全球领先的半导体企业，ADI即将亮相2025 深圳国际传感器与应用......
随着汽车电子技术的进步，电子控制系统的应用范围越来越广，汽车也越来越趋向于集成化、模块化、机电一体化及智能化方向发展。线控技术（Drive-by-wire）通过在刹车、油门、转向、挡位、悬挂等关键部分，由“电线”或者电信......
3月26日消息，据报道，由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们组成的联合团队，通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术，成功研制出一款创新型三维光电子芯片。该团队精心打造的这款三维......
3月26日消息，Intel前CEO帕特·基辛格在采访中对继任者陈立武表示欢迎，并希望他能完成Intel“复兴”的故事。他表示：“我原本致力于并渴望完成Intel复兴的这一故事，无论是与董事会、公司，还是现在在陈立武的领导......
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