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在欧洲和美国的一些工业环境中，正在测试通过嵌入路面的电力源进行车辆充电。爱好者们认为这是解决续航焦虑和充电站烦恼的终极良方。假设全球标准出现，使道路和车辆广泛兼容，那么新车和改装车的设计都面临一些普遍挑战。以下是一些实用......
全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，Ceva‑XC21™物联网通信DSP在中国台北举办的著名亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 颁奖典礼上荣获 “年度最佳IP/处理器” ......
新闻要点：● 安森美（onsemi）与佛瑞亚海拉（FORVIA HELLA）签署全新长期协议，将在其先进汽车平台全面采用安森美PowerTrench® T10 MOSFET技术● T10功率MOSFET器件在能效......
2025年12月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与奥德堡集团（Zumtobel Group）联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质......
作为这份为期三年的授权协议的一部分，Sora将能够生成短小的、由用户提示的社交视频，供粉丝观看和分享，视频中涉及200多个迪士尼、漫威、皮克斯和星球大战的角色。Agreement将让这些受粉丝启发的Sora短视频精选，在......
有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。 近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用......
据日经报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的Fab 23二期产能，以期在日本生产其N4工艺技术（4纳米级）芯片。对像台积电这样的代工厂来说，推进晶圆厂能力并不意外，因为他们通常会顺应需求。更令人惊讶的是，台积电已撤出现场重......
随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术......
强固型边缘运算工控机品牌 — Cincoze德承新推出的高阶效能、可扩展型DIN-Rail工控机（MD-3000）系列，为Machine Computing – MAGNET产品线的旗舰机种。看准视觉驱动的应用是智能制造......
【环球网财经综合报道】中国汽车工业协会日前发布数据显示，11月，中国汽车产销分别完成353.2万辆和342.9万辆，同比分别增长2.8%和3.4%，月度产量首次超过350万辆。新能源汽车产销分别为188万辆和182.3万......
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