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● 实现高压、噪声环境中浮动电路的准确和安全测量● 提供优越的高共模电压和伴随噪声的抑制能力，以隔离小而快速的开关信号是德科技光隔离探头，共模抑制能力比标准差分探头高100dB是德科技开发了一种光隔离差分探头系列......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等......
英飞凌科技股份公司近日宣布PSOC™ 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决方案扩展其领先的电容感应技术CAPSENSE™。PSO......
电子设备会污染电网，导致电网失真，威胁着供电系统的稳定性和效率。为此，电源设计中需要采用先进的功率因数校正（PFC）电路。PFC通过同步输入电流和电压波形来确保高功率因数。通过使用PFC，电源系统可以减少失真，保持稳定高......
CoolSiC™肖特基二极管10-80A 2000V G5系列现在也采用TO-247-2封装。在高达1500V的高直流母线系统中，该二极管可实现更高的效率和设计简化。此外，由于采用了.XT互联技术，它们还具有一流的散热性......
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁......
全球领先的网络连接解决方案提供商康普（纳斯达克股票代码：COMM）近日发布全新Propel XFrame™解决方案。作为Propel™高性能数据中心解决方案组合的最新成员，Propel XFrame解决方案是一款落地式O......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®So......
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布推出新型823A系列保险丝，该款产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的......
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业......
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