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大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图后疫情时代，人们对于物体的清洁与消......
追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求，近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了最新的隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC紧凑型（1ED32xx）栅极驱动器系列。该系列采用8 m......
西部数据公司日前宣布，旗下WD_BLACK品牌与腾讯游戏穿越火线高清竞技大区（以下简称CFHD）开展合作，正式推出WD_BLACK P10 CFHD 限量版游戏硬盘2TB和4TB版本，旨在以高性能游戏存储装备为广大玩家带......
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business近日宣布，业内首个一站式低代码平台Mendix 9全面上市。最新版本的Mendix低代码平台将抽象化、自动化的核心低代码原则扩展至数据集成、......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和......
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。图示1-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的实体图原睿科技股份有限公司成......
一、产品介绍针对医疗行业市场对高功率段电源的需求，金升阳进行AC/DC平台升级，完善高功率段医疗电源产品。推出450W/550W的LOF系列产品，以及-C型（可提供辅源，外接风扇散热），-CF型（可提供辅源，内置风扇散热......
R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。一、产品特点1. 集成电源方案，性能优越R5总线IC是一款......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和......
定制芯片设计、生产及IP授权的高新技术企业——灿芯半导体日前宣布推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO及物理层IP，该IO支持SDR/NV-DDR/NV-DDR2 1.8V, NV-DDR3 ......
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