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美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出数十年来最重大的MOV组件突破性产品─ IsoMOV™保护器。创新设计的Bourns® IsoMOV™混合式保护组件直接将GDT功能整合于MOV上......
为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。新的FT4233HP高速USB串行/FIFO评估板将使工程师能够......
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司) 近日宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。该产品为......
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH，最大额定电......
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统，以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司......
航天级可编程逻辑器件（FPGA）需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）旗下的Infineon Techn......
Bluetooth5.0 真无线单双全能ANC环境降噪 “静”享无线好音乐北京时间2021年7月27日，达尔优(DAREU)发布D5真无线降噪蓝牙耳机，采用ANC主动降噪功能与高品质的蓝牙5.0芯片。单耳机仅重5.2g的......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV*2（无人搬运车）和服务机器人、消费电子设备......
Qeexo AutoML自动化机器学习(ML)平台的开发者Qeexo公司和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，意法半导体的机器学习核心(MLC)传感......
大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。图示1-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的展示板图当前，系统对于电源设计......
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方德 2021-07-28
ROHM 2021-07-27
