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全球连接与传感器领域的领军企业 TE Connectivity（TE）最新推出非密封式 36 位和 48 位单体连接器， 扩展了其用于工业和商业运输车辆的非密封式互连系统产品系列。 非密封式 36 位和 48 位单体连接......
MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司近日宣布推出 SiTime® XCalibur™ 有源谐振器。 通过采用可编程半导体，这种创新型产品可直接替代石英晶体谐振器，从而解决供应链约束问题。此外，在缩短......
高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司近日推出了新一代OptiMOS™ 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的......
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用......
● 两相电压调整模组（VRM）功率级● 连续电流每相40A● 峰值电流● 4.5～16V● 0.5～1.3V 输● 专为人工智能应用而设计Flex Power Modules 宣布推出首款两相电压......
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆......
意法半导体最新的智能驱动高边开关IPS2050H和IPS2050H-32可设置两个限流值，适用于启动电流很大的容性负载。这两款新双通道开关的输入电压范围为 8V 至 60V，输入引脚最大耐受电压为65V，确保该器件在工业......
麦肯锡预计，到2030年，物联网将在全球创造5.5万亿至12.6万亿美元的经济价值[1]，我国物联网连接数全球占比高达30%，到2025年能够超过80亿个[2]。此外，可穿戴设备市场规模也在迅速扩大。据IDC，2020-......
● 这款经认证的小型连接器可在1.5米（近5英尺）深的水中持续30分钟抵御水的侵蚀● 专利设计可在空间受限的应用场合提供可靠的电源连接● 行业领先的性能提供前所未有的设计自由度和灵活性● 2022年冬季奥......
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC......
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