首页 > 新闻中心 > 新品快递
CFN金属箔膜电流检测电阻系列现已提供0402和0603尺寸封装且有着±50 ppm/°C的电阻温度系数选项可供选择。美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布其CFN金属箔膜电流检测电阻系列中将提供更......
大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。图示1-大联大世平推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案的场景应用图ToF的全称为Ti......
近日，英飞凌科技股份公司近日推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，该系列采用TO-247-3-HCC封装，能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 ......
与 Amazon 合作的领先的英国芯片公司 XMOS 今日宣布推出对称多处理 (SMP) FreeRTOS，使得电子制造商能够比以往更快、更轻松地构建复杂的嵌入......
大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。该系列是高通专门针对人工智能领域，面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备等而设计。这款SoC系列产品当中集成了高性能、......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出全新汽车高清链路（AHL）技术——新款RAA279971 AHL编码芯片以及RAA279972解码芯片，使汽车制造商能够通过目前支持标清视频的低成本线缆和连接器传输高清视......
从近期市场动态可以预测，全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技早已于两年前开始积极布局于此，因应不同尺寸的LCD......
在很多电子产品设计与应用中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出，比如70W以上的DC-DC升压电路，由于专用升压芯片封装散热的局限性，导致内部开关管的功率受到限制，很难做到集成MOS开关管的大功率升压转换IC。......
意法半导体集成DC/DC变换器的 ALED6000单片车规 LED 驱动器是一个低 BoM(物料清单成本)的灵活的汽车照明解决方案，在车辆内部电气条件变化波动时可保证照明强度一致。ALED6000 适用于驱动车辆外部照明......
7月9日10:08，荣耀X20 SE正式开售。6GB+128GB版本售价1799元，8GB+128GB版本售价1999元，并提供幻夜黑、钛空银、樱粉金、蓝水翡翠四种配色可选。用户登陆荣耀商城、各大授权电商平台，或前往线下......
43.2%在阅读
23.2%在互动
深圳市永阜康科技有限公司 2021-07-12
