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赛灵思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出 Versal™ HBM 自适应计算加速平台( ACAP ),这是 Versal™ 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器......
今年高考告一段落,许多考生都以骄人的成绩考上理想的大学,并准备在上大学前,给自己买一些必要的电子产品。当前,正值“真快乐”APP电脑数码青春季,大量爆款数码产品享钜惠,其中,联想小新Pad更是低至1299元,不知道你有没......
凌华科技近日推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案,进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。MCM-216/218 以太网数据采集基于 ARM Cortex-A9 处理器,内置 16 或 8......
CFN金属箔膜电流检测电阻系列现已提供0402和0603尺寸封装且有着±50 ppm/°C的电阻温度系数选项可供选择。美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日宣布其CFN金属箔膜电流检测电阻系列中将提供更......
大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。图示1-大联大世平推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案的场景应用图ToF的全称为Ti......
近日,英飞凌科技股份公司近日推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列,该系列采用TO-247-3-HCC封装,能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 ......
与 Amazon 合作的领先的英国芯片公司 XMOS 今日宣布推出对称多处理 (SMP) FreeRTOS,使得电子制造商能够比以往更快、更轻松地构建复杂的嵌入......
大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。该系列是高通专门针对人工智能领域,面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备等而设计。这款SoC系列产品当中集成了高性能、......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,推出全新汽车高清链路(AHL)技术——新款RAA279971 AHL编码芯片以及RAA279972解码芯片,使汽车制造商能够通过目前支持标清视频的低成本线缆和连接器传输高清视......
从近期市场动态可以预测,全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技早已于两年前开始积极布局于此,因应不同尺寸的LCD......
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