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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。图示1-大联大世平基于ons......
高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司近日宣布：其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出15款采用SOT-227小型封装的新型FRED Pt® 第五代600 V 和 1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vis......
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威），正式推出三款面向安防应用的全性能升级Pro系列图像传感器（以下简称“P系列”）产品SC2336P、SC3336P与SC4336P。作为思特威全性能升级系列新品，P系......
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解决方案。该解决方案由一系列 USB 控制器和 PHY 构成，可以助力系统制造商、个人电脑原始设备制造商和 IC公司等设计高质量......
最新消息：英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片（SoC）。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外，得益......
5G通信技术的快速发展，真正意义上搭建起了万物互联的桥梁。根据GSMA预测，2020年全球IoT市场规模为2480亿美元，到2024年将突破万亿美元，2020-2025年年均复合增长率预计将达到44.6%。可以预见，Io......
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出两种新型LNP™ THERMOCOMP™改性料：LNP THERMOCOMP ZKC0CXXD树脂和LNP THERMOCOMP ZKC0DXXD树脂。相比第二代全......
● 超高集成度支持汽车厂商设计下一代电驱系统和OTA无线更新域控系统● 率先支持新的高速车载通信协议● Stellar 系列首款可被量产验证的MCU，以支持汽车行业向软件定义汽车转型服务多重电子应用领域、全球......
■ Phytocine™ 系列可解决多种的皮肤问题，并帮助客户开发针对皮肤保湿、抗衰老以及舒缓的创新产品■ 巴斯夫护理化学品部门的可持续生活解决方案 Care 360°最新实例巴斯夫推出以传统中草药为灵感所研发的......
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