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工业系统设计中，考虑到耐高压、安全、抗噪等因素，对隔离设计的需求越来越广泛，而将信号/功率转化为隔离的方式进行传输一直是系统设计的难点之一。纳芯微作为隔离技术的引领者，一直致力于探索更高集成度、高可靠性、高性价比的隔离电......
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-......
昨天，一加李杰晒出一加Ace 2邀请函，透露出了骁龙8+和专业渲染芯片外，这款新机还将有着一颗神秘芯片。今天，一加官方揭开了这颗“神秘芯片”的面纱，正式宣布，一加Ace 2将全球首发搭载OPPO的首颗电源管理芯片SUPE......
AppleInsider报道，有传言称苹果可能会在未来的iPhone版本中从Lightning切换到USB-C，一位工程师走得更远，为iPhone 12 mini增加了USB-C端口。长期以来，苹果一直是关于闪电网络未来......
今天未来总裁秦力洪表示，蔚来手机将在今年第二季度开启内测，预计会在今年三季度正式面向社会发售。从渲染图来看，该机后置影像系统采用了时下流行的圆形模组设计，后置三摄呈三角形分布，机身边框采用圆角设计，产品被命名为“NIOP......
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列为车规级产品......
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的四排板对板连接器。这些连接器采用交错式电路布局和0.175mm脚距薄型设计，并......
中关村在线消息，2023年2月10日，亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）实例，包括在北京区域推出AmazonEC......
Teledyne FLIR Integrated Imaging Solutions 将于 2 月 14 日至 16 日在中国江西省南昌市南昌绿地国际博览中心举行的中国测绘地理信息技术装备展览会 (ChinterGEO)......
近年来，车用LED照明技术发展迅猛，已成为汽车制造商提高驾驶舒适性和道路行车安全性的一种重要手段。其中用于自适应远光系统的矩阵式LED技术，可以实现重要的前大灯功能，从而根据不同路况提供所需的照明效果。三年前，英飞凌科技......
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