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Qorvo®提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。对于物联......
当前，服务器、通信和网络存储应用都在尽最大努力降低功耗和缩减解决方案的尺寸。与此同时，瞬息万变的市场也要求系统解决方案提供商比以往更快地满足市场需求。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4m......
佳能将于2022年7月下旬发售FPD（Flat Panel Display）曝光设备新品“MPAsp-H1003H”。作为支持第8代玻璃基板尺寸*1的FPD曝光设备新产品，“MPAsp-H1003H”拥有1.5μm*2（......
为了帮助EMC工程师满足日益增长的测量速度要求，罗德与施瓦茨在科隆EMV 2022展会上推出了一个颇具特色的宽带解决方案，能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实现高达970 MHz的实时测量带宽。随着新方案推出，R&S......
数据的方方面面，无论是数量、大小、格式、分辨率，还是用例、应用和价值等，均在快速地增长。ZB时代下，个人用户和企业都在寻求高效的数据存储解决方案，因此，西部数据™持续带来大容量、高性能和高可靠性HDD产品组合，发挥关键作......
日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线......
7月19日，iQOO正式发布iQOO 10系列手机。iQOO 10系列全系搭载第一代骁龙8+移动平台，带来性能、游戏、影像、连接等全方位突破的卓越体验，打造拥有至强性能的“未来电竞旗舰”。作为电竞级移动体验的核心，第一代......
要点： OPPO和出门问问宣布推出首批搭载全新平台的智能手表；共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中，面向不同细分市场 全新平台采用4纳米制程工艺，专为下一代可穿戴设备打造，带来超低功耗、突......
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布发布先进集成式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，该开发板采用分布式控制......
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