意法半导体（STMicroelectronics）全新微型运动传感器具备更高精度，可实现事件精准还原，同时满足严苛的可持续材料标准。这款全新六轴传感器，即惯性测量单元（IMU），可用于健身手环、智能标签等消费类设备，也适用于工业资产监测器、机器人、航拍及农业测绘无人机等专业场景。产品隶属于意法半导体可持续技术计划，该计划旨在推动负责任的产品研发。支持事件还原的传感器能够让智能应用区分不同类型事件，强化事故告警、工具使用监测、机器人示教、运动性能分析以及脑震荡检测等功能。意法半导体全新 IMU 包含面向消费
关键字：
ST
情境感知传感器
LSM6DSK320X
ISM6HGK256X
流畅的步态、精准的抓取、灵活的颈部转动——这些决定人形机器人“拟人感”的核心体验，归根结底依赖于多关节电机对扭矩、速度与位置的高精度控制。而这一目标的实现，离不开高性能主控MCU、电机驱动及功率管、电流采样及通讯连接的深度协同。意法半导体针对人形机器人肩、肘、髋、膝、腕、手指、颈部等不同扭矩等级的关节需求，提供从主控MCU、ST60无缆化连接，集成驱动、分立栅极、GaN功率器件、电流检测运放到电机控制MCSDK的全链条方案，配套官方评估套件，一站式解决多关节同步控制、低噪音运动、大负载稳定输出、执行器小型
关键字：
拟人步态
精细抓取
ST
电机驱动
ST60
无缆化方案
人形机器人
半导体技术的迭代加速，正在驱动汽车、工业、AIoT、能源等全产业革新升级。依托多领域的技术积淀与行业实践，意法半导体正式推出【ST行业观察】栏目，我们将持续剖析各赛道核心趋势与技术变革，和大家一起看懂产业的新趋势、新机遇。继《2026年七大技术趋势》发布后，本期我们聚焦工业智造的热门赛道，解读协作机器人以人为本的工厂设计变革逻辑。根据国际机器人联合会（IFR）的数据，2024年全球工厂安装了54.2万台工业机器人。更值得注意的是：其中64,542台是协作机器人，它们被设计为在人身边工作，而不是在围栏里面。
关键字：
ST
协作机器人
如果你向四家研究机构询问人形机器人的发展前景，会得到四种截然不同的答案。ABI Research 预测到 2030 年市场规模将达 65 亿美元；高盛预测 2035 年市场规模为 380 亿美元；摩根士丹利模型测算，到 2050 年人形机器人相关经济规模将接近 5 万亿美元；而高德纳（Gartner）则预测，截至 2028 年，实现量产落地人形机器人的企业将不足 20 家。各类预测之所以差异巨大，是因为各家统计口径与时间周期各不相同。但行业发展大方向并无争议。我们在《2026 年十大技术趋势》一文中就曾预
关键字：
人形机器人
传感器
机器劳动力
ST
先进激光雷达模组能够同步输出多路数据流，包含深度图、红外图像、反射率数据、环境光检测值和置信度指标。 人工智能(AI)正从虚拟云端下沉至现实物理环境，机器现在不仅要处理数据，还要实时感知、分析现实场景环境，并与之交互。无论是仓储机器人自主导航、智能楼宇人员存在监测、医护辅助，还是增强现实系统的手势交互，全都离不开空间感知这一重要能力。多年来，飞行时间(ToF)一直被用于消费电子深度感知，手机相机自动对焦和人机交互系统是最具代表性的ToF应用，但是，随着传感器架构、光学元件和边缘计算技术发展进步，
关键字：
意法半导体
激光雷达
飞行时间
ToF
传感器
深度感知
ST
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速
关键字：
NVIDIA
ST
NVIDIAMGX
GPU
CPU
AI数据中心
电源传输板
HVDC
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。 首先，ST 的影像事业部是什么？影像在 AI 时代又是如何演进的？影像事业部是 意法半导体内部一个历史悠久的组织，在光学传感领域拥有超过 25 年的专业经验。我们的技术已经实现大规模部署，嵌入到多个市场的数十亿台设备中。我们最初从摄像头图像传感器起步，并逐步扩展。如今，我们的使命更加广泛：推动我们所称的“物理 AI”（Phy
关键字：
意法半导体
ST
影像
光学传感
当前短距离无线互联市场需求持续爆发，低功耗蓝牙、Zigbee、Thread、IEEE 802.15.4 等通信协议广泛落地于智能家居、工业传感、便携穿戴设备，但大量入门终端存在成本敏感、供电功耗受限、协议需求单一、存储空间需求适中的痛点。针对这一市场空白，意法半导体推出全新 STM32WBA2x 系列，定位全系无线 MCU 中高性价比入门型号，与中高端 WBA5、WBA6 形成清晰高低搭配，构建分层完整的无线产品矩阵。 意法半导体（ST）STM32无线产品线总监陈德勇近日接受EEPW专访，围绕全
关键字：
ST
无线MCU
STM32WBA2
· 具身智能需要实时感知与自适应能力。 机器人、车辆和机器必须在物理世界中将感知、智能与运动结合起来，并且要求最低延迟和最高可靠性。· ST 正在构建智能传感的 AI 基础。 作为欧洲排名前列的光学传感 IDM 以及全球知名的 MEMS 厂商，ST 凭借强大的技术与产品路线图、IDM 模式以及与行业翘楚的合作关系，已经处于赢得这一由具身智能驱动、快速增长的传感器市场的有利位置。· ST 将业内最广泛的传感器产品组合之一，与嵌入式处理、边缘 AI 工具和丰富的生态系统相结合。 同时，ST 的模拟与传感 IP
关键字：
意法半导体
ST
具身智能
人形机器人
2026慕尼黑上海电子展现场，ST 意法半导体展台围绕人形机器人、新能源汽车、工业和智慧生活等方向展开展示。现场可见人形机器人 Demo、NEV Competence Center 展示区，以及面向汽车和嵌入式系统的相关方案。结合 ST 此前发布的参展重点，本届展台还设置宽禁带产品专区，展示基于 GaN、SiC 等技术的产品和解决方案。对工程师来说，ST 的现场展示重点在于把 MCU、功率器件、传感器、嵌入式软件和开发生态放入真实系统场景中呈现。从机器人执行与感知，到新能源汽车系统，再到工业电源和智能终端
关键字：
慕尼黑上海电子展
ST
意法半导体
2026慕尼黑上海电子展现场，英飞凌、ST、onsemi 等国际半导体厂商展区人流密集。汽车电子、电动出行、嵌入式系统、功率器件和工业应用等方向受到工程师关注。从现场展区布局来看，国际厂商并非只展示单一器件，而是更多围绕汽车、工业、AI 数据中心、能源和电动化系统展开方案呈现。对工程师而言，这类展示的价值在于观察功率器件、MCU、传感、连接和电源管理如何进入真实应用场景。现场也进一步印证，系统级应用仍是本届展会的重要主线。
关键字：
慕尼黑上海电子展
英飞凌
ST
onsemi
2026年6月29日,意法半导体已完成 ST87M01 NB-IoT 模块在北美和巴西的认证，使这两个地区的物联网项目能够利用这些模块的 5G 就绪连接能力、可选附加功能以及供应链优势。美国和加拿大市场获批的模块已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，包含 NB-IoT Release 15 蜂窝连接，并提供 GNSS 和 Wi-Fi 定位等额外选项，可用于室内外定位和资产跟踪。ST 正与全球物联网网络运营商 Onomondo 合作，将这些已认证模块推向市场，并提供即用型连接层，帮助客户以更快、更
关键字：
意法半导体
ST
物联网
NB-IoT
· 先进的单芯片移动安全解决方案，内置PQC (抗量子密码)硬件加密处理器· 帮助移动终端厂商迎接未来的安全合规要求，同时解锁消费市场和生态系统内丰富的应用机会· 计划2026年7月取得Common Criteria 2022 EUCC 和 EMVCo认证2026年6月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 推出了一款移动安全芯片，这款名为ST54M的新产品可以帮助智能手机等各类个人消费电子厂商应对即将到来的防御量子攻击
关键字：
意法半导体
ST
移动安全芯片
抗量子硬件
面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。对此，意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane谈到：· 低轨卫星( LEO)正从小众太空领域演变成为一个快速扩张的通信与计算平台。可重复使用的发射经济、批量生产的卫星以及新型用户终端，正在推动一个更加全球化、半导体密集型的太空经济。· 对于意法半导体而言，这已经是一项意义重大的业务，拥有强大的技术标杆地位和增长机遇。ST的制造独立性及其独特的技术和制造能力，使其处于LEO生态系统的核心位置
关键字：
LEO
意法半导体
低轨卫星
ST
618 囤料正当时！对于电子工程师而言，趁大促囤齐器件与工具，就是为后续研发保驾护航。今年 618，不妨选择 e 络盟，一站式采购你需要的各类电子元器件、开发套件与调试工具，告别零散采购的繁琐，享受实打实的优惠与正品保障。e 络盟全品类电子器件、专业工具限时特惠，现货充足、福利多多，一站式满足你的采购需求。e络盟中丰富的产品阵容兼顾不同研发人群：刚踏入行业的新手，需要高性价比的入门装备练习实操、积累经验；深耕一线的资深工程师，依赖稳定可靠的原厂器件、精密专业工具攻克技术难题。从入门实训到项目量产，从DIY
关键字：
e络盟
NXP
ST
嵌入式
意法半导体 2026 年第一季度净营收31.0 亿美元，同比增长23.0%；毛利率 33.8%，营业利润 7000 万美元。公司预计第二季度营收34.5 亿美元，毛利率 34.8%。公司 CEO 让 - 马克・谢里表示：剔除收购恩智浦 MEMS 传感器业务带来的收入后，一季度营收仍高于业绩指引中枢，主要受益于消费电子、通信及计算机外设（CECP） 客户项目放量；毛利率超预期，则源于产品结构优化升级。扣除恩智浦 MEMS 业务并表影响，一季度营收同比增速仍达21.4%。美国通用会计准则（GAAP）：毛利率
关键字：
意法半导体
ST
2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能
关键字：
STM32
ST
贸泽电子
意法半导体发布了新的智能电源组件，使家用电器和工业驱动能够利用最新的氮化镓技术，提升能源效率、性能提升并节省成本。市场上的氮化镓电源适配器和充电器能够承受笔记本电脑和USB-C快充所需的足够功率，实现极高效率以满足严格的生态设计规范。ST最新的氮化镓集成电路使该技术适用于洗衣机、吹风机、电动工具和工厂自动化等产品的电机驱动。意法半导体应用专用产品部门总经理多梅尼科·阿里戈表示：“我们的新GaNSPIN系统封装平台通过引入优化系统性能和保障可靠性的特殊功能，释放了运动控制应用中的宽带隙效率提升。”“这些新设
关键字：
ST
运动控制
GaN
集成电路平台
Cycuity 的 Radix-ST 是一种半导体安全工具，它利用静态分析在芯片设计周期的早期识别和解决漏洞。该工具无需模拟或仿真即可运行，可以通过分析寄存器传输级别 （RTL） 源代码及早发现潜在漏洞。Radix-ST 与 MITRE 维护的常见弱点枚举 （CWE） 数据库集成，从一开始就提供可作的见解并增强设计安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半导体安全领域的突破性进步，解决了现代芯片设计日益增长的复杂性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity， Inc.
关键字：
Cycuity
Radix-ST
半导体安全
ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收，比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元，汽车业务略低于我们的预期，这是由于客户特定的原因，”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元，并提供 5000 万美元的激励，这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看，模拟产品、MEMS 和传
关键字：
ST
恩智浦
MEMS
美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以供未来可能的修复，并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体（STMicroelectronics）的 MP
关键字：
MEMS
传感器
ST
数据安全
意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
关键字：
ST
Qualcomm
蓝牙
Wi-Fi模块
随着全球汽车产业的蓬勃发展，车辆保有量持续攀升，人们对驾乘体验的重视程度日益提高。在货车运输领域，司机在长时间停车休息时常常面临车内闷热或寒冷的困扰，驻车空调成为改善休息环境、提升工作效率与生活质量的关键设备。房车旅行的兴起，也使得驻车空调成为保障旅途中舒适居住环境的必备配置。同时，环保理念的深入人心，促使汽车空调技术朝着节能、高效方向发展，为驻车空调的创新提供了动力。 变频驻车空调能根据车内温度自动调整压缩机转
关键字：
ST
STSPIN32G4
驻车空调
变频压缩机
驱动方案
意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理功能，可连续记录运动和冲击。创新的双加速度计设备可确保高达 16 克的活动跟踪和高达 320 克的冲击检测的高精度。这两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术，旨在实现共存和最佳性能。其中一款加速度计经过优化，可在活动跟踪中实现最佳分辨率，最大范围为 ±16g。另一个加速度计可
关键字：
活动跟踪
高g冲击
测量
传感器
ST
IMU
LSM6DSV320X
随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求，作为GNSS芯片的主要提供商，意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位，迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
关键字：
202505
ST
Teseo VI
GNSS
智能驾驶
1. 4月13日消息，博世裁员超500人，关停两厂！据报道，博世旗下位于塞布尼茨（萨克森州）和莱因费尔登-埃希特丁根（巴登-符腾堡州）的两家工厂将关闭，原因是当前经济危机下建筑业困境和消费者需求萎缩。这两家工厂主要生产电动工具---冲击钻、角磨机和园艺设备，相关产能将转移至其他工厂，特是匈牙利米什科尔茨的工厂。据悉，工厂关闭将影响超过500名员工。据Telegram频道"俄罗斯版图片报"报道，博世的管理层已宣布这一决定。据该频道汇总，博世还有更多裁员计划，数千个工作岗位面临风险。2.
关键字：
2025年
裁员
半导体
国际芯片巨头
博世
ST
TI
onsemi
NXP
随着汽车电子化进程的加速，对高性能、高可靠性模拟集成电路的需求日益增长。STMicroelectronics（以下简称ST）作为全球领先的半导体解决方案供应商，凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出了一系列符合AEC-Q100标准的汽车级模拟产品。这些产品广泛应用于电压调节、信号放大、电流检测、LED驱动等关键领域，为汽车电子系统的安全性、能效和智能化提供了核心支撑。本文将深入解析ST汽车级模拟产品的技术特点及典型应用场景，展示其在汽车电子领域的卓越性能。核心产品技术解析ST的汽车级放大器与比较器产品线覆盖
关键字：
ST
底盘控制
我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响，该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统（MEMS）传感器是一种紧凑型设备，能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如，MEMS加速度计的应用范围广泛，从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平（LGA）封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应，从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
关键字：
MEMS
传感器
ST
意法半导体
STDES-HARMONYKNX 是一种基于 KNX 模组的解决方案，可扩展 Harmony OS 触控萤幕的功能以用于智慧家庭应用（例如，控制 KNX 灯、百叶窗、HVAC 和其他 KNX 终端设备）。STDES-HARMONYKNX 设计以 STKNX 为 KNX 装置收发器、SMAJ40CA 为瞬态电压抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作为主控制器。STDES-HARMONYKNX 参考设计透过 UART 与 Harmony OS 板通讯。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
关键字：
ST
意法半导体
STDES-HARMONYKNX
KNX
触控萤幕
st-onemp介绍
您好，目前还没有人创建词条st-onemp!
欢迎您创建该词条，阐述对st-onemp的理解，并与今后在此搜索st-onemp的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473