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近日，飞英思特科技正式对外宣告，研发出旗下首款环境微能量采集与管理芯片——FPM8100，该款芯片是国内无源物联网领域的首款环境微能量采集与管理芯片，实现了国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。FPM8100芯片具有......
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科发布全新手册 72，成为制造商推出新产品必备的综合指南。自2015 年以来，索斯科再次发布印刷版手册。手册 72 包含了索斯科锁定解决方案的各类信息，其中包括商品图、性能详述、可用的......
● HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器，可用于步进、无刷（BLDC）和有刷直流电机，具有32 KB闪存和LIN接口。● HVC 5222C是一款3 x 1 A的控制器，可用于BLDC......
● 额定电流为12安，达到业内最高水平*，尺寸仅为2.5x2.0毫米（长x宽）● 工作温度范围为-55°C~+125°C● 符合AEC-Q200标准（Rev D）TDK株式会社近日宣布推出用于车载电源线路的......
要点：● 通过为定位和状态监测等数字化转型所需的常见功能提供芯片和软件服务，推动跨边缘侧终端和云领域的创新● 通过软硬件合作伙伴生态系统为开发者提供API优先架构和易于使用的工具，解决数字化转型用例的碎片化● ......
● AXO®301：适合铁路和工业系统的高分辨率加速度计和倾角仪● AXO®305：适合陆地、海洋和机器人应用的高性能加速度计TDK株式会社近日推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO......
西部数据公司近日宣布，为帮助消费者应对日益激增的数据存储需求，旗下西数™（WD™）品牌将进一步拓展深受好评的My Book™系列台式硬盘产品线。西部数据公司秉承一贯的创新理念，正式推出更高容量的22TB* 西数My Bo......
安富利发布首个基于亚马逊云科技（AWS）服务打造的IoTConnect平台，旨在帮助OEM厂商简化物联网（IoT）解决方案的开发，将产品上市时间缩短50%以上。该IoTConnect平台能够帮助正在设计互联解决方案的OE......
佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件......
近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™处理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同时，它支持M.2 M......
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飞英思特 2023-02-22
