首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 5G/6G
马健锐 （是德科技 行业市场经理） 1 5G的测试挑战4G及更早期的移动通信制式，工作频段都在3GHz以下，最大单载波带宽不超过20 MHz，业界对3 GHz以下的器件和材料有较多的研究和技术储备，器件的工艺及技术......
罗 姆 （ROHM） 面对5G基站建设多样化的需求和复杂的应用环境所带来的挑战，需要电源器件不仅具有高性能，同时还要具有稳定性和耐久性，以助力运营商和设备厂商更好地完成4G到5G的平稳升级，实现高速稳定的网络覆盖。......
James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理） 1 从时钟角度看5G的特点 为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范......
Jean-Francois Lacasse（Marvell公司 基础设施处理器业务部 基带产品 副总监） 1 5G基站的软硬件开发挑战 在设计5G设备时，工程师可能在几个方面遇到挑战。鉴于许多系统容量和使用场景都......
赵林新 （瑞萨电子物联网及基础设施事业本部 资深产品工程师） 1 5G元器件的技术趋势 瑞萨提供应用于5G领域的射频、时钟、电源等完整的解决方案。就射频芯片而言主要用于基站设备，也可以用于高性能的通信设备以及相关......
解 勇 （ADI 中国区通信基础设施业务部门 战略市场经理） 1 元器件：减小尺寸、质量和功耗 5G建设产业链很长，不同产业链环节会有不一样的产品开发挑战。例如，5G基站将密集部署，特别是在大规模MIMO系统中，......
祝维浩 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：2020年4月，调研机构IDC在线举办了“新兴技术研究专场”研讨会，IDC电信与物联网研究部高级研究经理崔凯做了“未来连接——5G开创行业新机遇”的报告，包括未来连接的特点......
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展......
近日 ，MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU架构让性能......
据国外媒体报道，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。......
43.2%在阅读
23.2%在互动
马健锐 2020-05-27
James Wilson 2020-05-27
Jean-Francois Lacasse 2020-05-27
赵林新 2020-05-27
