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近日,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。FAN6390自适应充电控制器使USB-C PD 3.0可编程电源(PPS)标准易于集成到系......
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者,开发出可以在解决方案电路上一并验证功率元器件(功率半导体)、驱动IC及电源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution......
在全球范围内,多层陶瓷电容(MLCC)供不应求。很大部分原因是因为手机的电子复杂性提高、电动汽车的销售量增加,以及全球各行各业电子内容的扩展。相比几年前,一些智能手机的MLCC用量翻了一番;相比使用典型的现代内燃机的汽车......
配电网络 (PDN) 是所有电源系统的主干部分。随着系统电源需求的不断上升,传统 PDN 承受着提供足够性能的巨大压力。对于功耗和热管理而言,主要有两种方法可以改善 PDN 对电源系统性能的影响。一是使用更大线缆、连接器......
近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™ MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统......
l 加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市l 充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术l 改进宽带隙产品的能效,使功率转换应......
· 大功率密度(2.1W/cm3)· 小体型(1U)· 谐波衰减符合IEC61000-3-2 A类· 有源电流共享和易于并联,多达10个单元· 可靠性高和3年保修期科索有限公司近日宣布增加3000W的AC/DC封闭电源,......
我们可以预见,随着 5G 网络的部署,在世界范围内将有大规模的扩建浪潮,并需要许多高质量的电信整流器来提供所需的电力。为了满足提高效率、降低运营成本和降低物料清单成本的需求,人们对宽带隙解决方案重新产生了兴趣。同样,人们......
新应用不断涌现,这就需要有高压开关技术,而且与硅 IGBT 和 IGCT 技术相比,该技术的系统平衡成本和运行损耗要显著降低。该技术的应用范围非常广,从固态变压器、中压电机驱动器到智能电网应用(FACTS、STATCOM......
众所周知,封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技术的性能表征,如单位面积的导通电阻 (RdsA),同时同步降低电容以实现快速开关。新的分立封装即将推出,它能让用户更好......
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