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富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM(*1)存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界......
美国硅谷一家公司19日宣布开发出一种新技术，并计划利用它来制造比闪存容量更大、读写速度更快的新型存储器。 这家名为“统一半导体”的公司发布新闻公报说，新型存储器的单位存储密度有望达到现有......
海力士半导体公司(Hynix Semiconductor, Inc.，other-otc:HXSCF)、LG Electronics (KRX:066570)、三星电子株式会社(other-otc:SSNLF) 和S......
微电子业界标准组织JEDEC旗下的固态技术协会今天公布了业界第一份固态硬盘规范“MO-297”，主要面向1.8寸规格。MO-297定义了1.8寸SATA接口固态硬盘(54×39毫米......
据市场研究公司Gartner本周一发表的初步统计数字显示，全球DRAM内存行业今年第一季度继续萎缩，销售收入下降到了8年以来的最低的并且继续增加亏损。 Gartner称，今年第一季度全球DRAM内存行业的销售收......
GlobalFoundries公司近日宣布，他们与T-RAM达成了一项合作开发协议，GlobalFoundries将在后续32/22nm制程技术中使用T-RAM公司的嵌入式内存技术。我们预计AMD处理器的缓存密度将有......
TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB、支持Serial ATA II接口的工业用SSD(Solid State Drive)"SDG2A"系列。 该工业用SATA......
DRAM产业的春天逐渐来临，台系DRAM厂包括力晶、南亚科、华亚科等将逐渐缩短员工无薪假，力晶从5月底开始，无薪假由塬本8天缩短为4天;南亚科除12吋厂因转换制程之故，部分生产线人员未能如期归队，内部评估将提早结束这......
Spansion今天发布了截止至2009年3月29日的第一财政季度财报。 Spansion的日本子公司——Spansion Japan Limited于2009年3月3日开始其公司重组程......
东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。 随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步......
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