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外设厂商LaCie最近和Porsche Design共同设计出两款外接移动硬盘产品P'9220和P'9230，它们均为USB 3.0接口，内置密码保护和节能特性，值得注意的是500GB和1TB两种容量由LaCie售卖......
NOR闪存提供商Spansion公司日前宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(Freescale Tower System)开发全新存储扩展模块。该模块为系统工程师在进行原型设计时提供......
业内领先的NOR闪存提供商Spansion公司(NYSE: CODE)今日宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(F......
据IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。 ......
采用风冷散热的单卡形式，支持SLC 和MLC 两种类型的Flash 存储介质，容量范围分别达到32GB~256GB(SLC)和32GB~512GB(MLC)，具有性能优越、可靠性高和功耗低等优点。 ......
腹背受敌的三星(Samsung)正经历着前所未有的剧痛。近日，全球最大的芯片制造商英特尔(Intel)进军存储芯片市场，不仅如此，凭借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋风的苹果也为英特尔煽风点火。英特尔与苹果的强......
日立环球存储旗下品牌G-Technology今天发表新品：支持Wi-Fi的移动硬盘“G-CONNECT”，将于7月在美国上市，价格199.99美元。日本上市时间预计在2011年第四季度，容量500GB。接口方面包括U......
东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务 类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务;而存储子公司......
Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布，现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批预验证铁电存储器(F-RAM)样片。FM24C04C和FM24C16C是......
日本半导体巨头尔必达及其子公司秋田尔必达22日宣布，已开发出全球最薄的动态随机存储器(DRAM)，4块叠加厚度仅为0.8毫米。 超薄DRAM将有助于减少智能手机等移动设备的厚度，增大其容量。制造成本则和目前厚度......
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