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Toradex 在其 Verdin AM62P 计算机模块（COM）中添加了德州仪器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系统 （SoC）。该 SoC 包括四个 64 位 ......
在今年的嵌入式世界北美大会上，Acromag推出了搭载AMD（前身为Xilinx）的Zynq UltraScale+MPSoC的XMC-ZU系列模块。这些模块将四核 Arm Cortex-A53 应用 CPU 与双核 C......
热电偶凭借其精度高、重复性好、测量精准、物理坚固性强、稳定性佳以及温度测量范围广等优点，被广泛应用于温度测量领域。然而，它们在接口设计上存在挑战：需要对其微伏 / 毫伏级输出信号进行放大，并进行冷端补偿（CJC）。许多应......
摘要嵌入式系统与智能设备的普及，使物理内存泄露攻击风险上升。传统“冷启动攻击（cold boot）”依赖 DRAM 在低温下的跨断电保留特性；然而，在 SoC 上的片上 SRAM通常被视为更安全。本文表明：在大量商用 S......
0. 引子：为何此时谈 ISA 设计？过去十年，RISC‑V 的兴起把“自定义指令集”的门槛大幅拉低，新的 ISA/扩展设计者暴增。然而，“一套好 ISA 的要义是什么？”几乎没有系统的教材可循。作者结合多次 ISA/扩......
随着北京向半导体自力更生迈进，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技术带来了最大的挑战，其用于 5 纳米以下芯片的 EUV 机器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度销售额的 4......
除了国家资金的收购和支持，我国芯片设备行业今年也迎来了一波新的IPO。在测试设备板块，思的半导体设备于3月24日在深交所成功挂牌上市。正如TrendForce集邦咨询所指出的那样，该公司专注于开发探针台和分选机等测试工具......
全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其......
将一款优势产品成功推向全新行业，是许多技术原厂成长中的关键挑战。即便像南京沁恒微电子（以下简称“沁恒微”）这样，作为国内USB接口芯片领域的头部厂商，其产品已在对可靠性要求极高的工业领域获得扎实应用的企业，也曾在拓展消费......
Ensemble E4/E6/E8是业界首个为Transformer网络提供硬件加速的MCU系列，可在边缘设备及终端设备上实现本地生成式AI推理......
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