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半导体设备业者抢赚绿金，看好两岸积极推动节能减碳，并降低制造业环境污染，纷纷布局环境工程、水资源处理系统等产业，包括巨路、崇越等皆已投入数年在此领域。业者看好绿能商机2011年开始发酵，将对营收产生明显挹注。 ......
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至......
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为......
艾笛森光电近期推出客制化的多晶封装高压LED产品iPowerII系列，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦达120流明，新产品已于近期顺利出货，惟艾笛森强调，第4季仍属淡季，估单季营收将比上一季减少15%。 ......
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其快速成长的PSoC®可编程片上系统的发运量已超过7亿5千万片的门槛。这一全球唯一的可编程模拟和数字嵌入式设计平台在单一芯片上结合了模拟和数字外设控制器和存储器，大大提高了设计灵活性。 ......
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance， GSA)日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖” (Outstanding Revenue Growth b......
全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商西格里集团(SGL Group – The Carbon Company)于近日发布了2010年第三季度财报，向外宣布了今年前9个月的业绩表现情况。 ......
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱生亦面临日月光抢......
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。 ......
半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。 ......
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