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通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局，工研院产业经济与趋势研究中心表示，未来3年到5年，台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资，台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。 据中央社报......
12月4日，工信部正式为三家运营商颁发了4G牌照，其中中国移动发放TD-LTE牌照，中国电信和中国联通均获发TD-LTE和FDDLTE两张牌照。 而高通骁龙400、600、800系列芯片也已全面支持中国4G网络......
北京时间12月5日早间消息，市场研究公司IDC近日发布报告，对2014年的十大科技行业发展趋势作出了预测。IDC称，2014年将是科技业“鏖战正酣”的一年，整个IT业将迎来一波整合浪潮，其中会出现少数大“赢家”。 ......
有传言称，智能手机巨头HTC计划外包手机生产。HTC的高级管理层正打算采用类似苹果公司的模式，将设计和制造分开，把生产服务外包给富士康。HTC此举是为了节约成本和增强灵活性，以面对来自苹果和三星的竞争。......
2013年12月2日-日前在上海举办的第82届中国电子展上，一款中国自主知识产权的先进SIP封装技术成为一个不小的亮点。......
分析师认为行业正在复苏,目前处于被动去库存的尾声,收入增长即将加速,行业景气向上明确,业绩弹性大的集成电路板块迎来投资时点,同时我们看好FPC行业持续增长的市场规模,国产替代空间巨大。 行业复苏明确 ......
据seekingalpha.com报道，英特尔在分析师会议上表示，如果有意义，该公司将为对手代工芯片。尽管部分投资者对此欢欣鼓舞，但从财务角度看，英特尔为对手代工芯片意义不大。按每块晶圆带来的营收(一个非常重要的指标......
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智慧型手机为主。 集邦科技记忆体储存事业处分析师缪君鼎表示，以电源管理......
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。 台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式......
东京：无线电商店街歇业 “无线电商店街”，这块在1945年被东京大轰炸焚为焦土之地，历经沉浮，终成为东京旅游胜地秋叶原地标之一，在经营64年之后，也不得不走向历史的尽头，于11月30日谢幕。老牌电子城都歇菜了，......
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