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日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持，这对Globalfounries或者FD-SOI来说，都有很重要的意义。 Globalfoundries是全球最......
6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、......
排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?......
台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。 今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但......
台积电已宣布将在2018年第二代7奈米制程中开始导入EUV微影技术，以做为5奈米全面采用EUV的先期准备。 尽管目前EUV设备曝光速度仍不如期待且价格极为高昂，但与采用双重或多重曝光技术相比，EUV的投资对解决先进制......
根据路线图，英特尔第一代10nm制程酷睿处理器Cannon Lake将于17年下半年面世，英特尔今日通过推特透露最新10nm进程进展，该公司称第一代10nm制程酷睿处理器Cannon Lake已经在路上，而第二代10......
6月10日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。 新昇官方表示，新......
10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊，必须改用热压法，三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。......
根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Techno......
台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上，这些年的发展就像教科书一样。......
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