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GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半......
7纳米制程在全球半导体产业发展极具重要性，因为各界期待已久的EUV技术将正式导入，逐渐取代传统光学曝光技术，四强争霸7nm制程，一触即发。......
在日前某公开场合，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。 李力游说，目前......
亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电......
从中长期角度来看，未来包括5G、高性能运算处理、低功耗等在内的手机平台及技术与人工智能相结合，会创造出更多发展的机会。同时，联发科也会评估产业的机会与竞争，谨慎配置资源。......
6月15日消息，联发科技今日在台湾总部举办2017年股东会，董事长蔡明介和共同执行长蔡力行出席此次会议。 今年是联发科技庆祝成立的 20 周年，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。若以芯片设计公司统计......
未来两年全球半导体销售额增速会明显下滑，但我国的半导体行业前景似乎没有那么“悲观”，2016年中国半导体制造十大企业显示，华虹和中芯国际分列榜单第二位和第五位。......
高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱，三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。......
自20世纪60年代微机械技术诞生以来，MEMS晶圆测试技术随着MEMS产品的发展而逐渐成熟，未来MEMS晶圆级测试系统向着标准化、模块化的开放式平台发展。......
桌面产品方面暂时见不到10nm产品，所以14nm依旧中流砥柱，按照这样的说法来看，我们见到7nm处理器最快也要到2020年了。......
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