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台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。......
上海8月15日电(记者 徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一......
相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。 在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基......
半导体海外并购由于各方的“限购”而遭遇了空前窘境，与此同时海外收购回来的资产如何在国内上市目前已成问题，而且即使完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内，由此海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成......
“留一分清醒，留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?......
从上世纪60年代以来一直被IT 行业推崇为“圣经”并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结。在摩尔定律步入夕阳时刻的半导体行业将何去何从?半导体行业应该怎样以什么样的心态来迎接这个必然现象，又该如何积极应对随之而来的机遇和挑战......
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。 而该技术，更让台积电打败三星 (......
毫无疑问的，台积电 (TSMC) 是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。 截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。 ......
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fables......
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