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随着第2代Google Phone日前正式在台上市，触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立，产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠，至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入......
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元......
2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退，其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成，其次封装与测试业年衰退约4成，IC设计业相对受创幅度较轻年仅衰退约2成。不过IC制造业，经过1、2月落底后，整体产值......
据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示，手机制造商的库存芯片即将用尽，因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。 Marvell专门生产智能型手机芯片......
日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，日本芯片制造设备4月订单出货比上升，为九个月来首见，订单则是连续第二个月增加。 根据该数据计算得出，芯片设备订单较上月成长25%，达258亿日圆(2.72亿美元)，此为半导......
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——— 通过扩大内需、增加投入，降低出口下滑对经济增长的负面影响，因此是一个产业振兴的规划;对于......
5月20日下午消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋今天上午宣布，此前资遣的数百位员工，将全部无条件回任，不愿回任的，会加发一笔关怀金。张忠谋说，第二季比第一季好很多，最坏的情况已经过去，台积电不会裁员。 台......
新泽西州莫里斯镇2009年3月17日电 -- 霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。 新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊......
应用材料公司宣布推出Applied HCT MaxEdge线锯，这个硅锭超薄切片的新平台将帮助客户降低每瓦0.18美元的光伏电池制造成本。MaxEdge系统包括业界首创的双线网管理系统等多项先进的关键技术。同市场上竞......
上海，2009年3月10日 - 富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出一款新型图形控制器片上系统（SoC），用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器 MB86298，不仅为嵌入式系统提供......
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