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据台湾媒体报道，NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布，将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS)，今年中旬时该厂就将关闭，技术研发及设备等生产线，将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内，预计......
全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。 日月光表示，......
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并......
编者点评(莫大康 SEMI CHina顾问)：作为主管部门对于山寨产品发表稍为正面的看法是首次，应该说是承认市场地位的进步。过去谈及山寨产品总是与假冒伪劣产品等同，实际上是现有品牌企业或者先进企业的一种偏见，也是它们......
岁末年初，又到了总结与展望之时，综合业界的信息得知：全球半导体市场在2009年陷入困境幸而回稳，而2010年将重新步入快速发展之路，这一观点已成共识。 变数多多的2009年 2009年的世界半导体市场变化......
英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010财年第一季度的财务数据 。 英飞凌第一季度经营业绩良好，营收环比增长10%，合并分部业绩 利润率达9.4% 英飞凌2010财年第一季度实现......
消息人士透露，欧盟监管机构计划对三星电子、英飞凌、海力士等十家内存芯片厂商提供诉讼，指责这些厂商操控价格，违背欧盟反垄断法规。 消息人士称，欧盟委员会的指控有可能在本周或下周做出。三星电子和海力士分别是全球最大......
据业者透露，台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器，产品面向云计算，在线存储以及移动视频等应用，Altera公司两年前曾推出该系列产品......
美国宾夕法尼亚州立大学光电材料中心(Electro-Optics Center Materials Division：EOC)的研究人员最近成功地在4英寸(100mm)大小的基体上制成了石墨薄膜，这种石墨薄膜是由碳原......
三星电子(Samsung Electronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。 据了解，三星原本已......
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