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有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级......
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增......
据彭博社报道，由于成熟市场的个人电脑需求较预期疲软，英特尔今日宣布下调其第三财季营收和毛利率预期。 英特尔今日在一份声明中表示，该公司预计第三财季营收将达110亿美元，或在此基础上增加或减少2亿美元，相比此前的......
8月24日上午，深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。信息产业部、深圳市政府领导、创维集团董事局主席兼CEO张学斌，创维集团各产业公司总裁、及......
由无锡供电公司变电工程公司承担施工任务的110kv健鼎电子芙蓉厂区变电所2号主变扩建工程，日前一次送电成功，为健鼎公司扩大再生产提供了电力保障。 位于锡山经济开发区的台资企业健鼎(无锡)电子有限公司是世界最大的......
据韩联社报导，韩国最大多晶硅厂商OCI宣布取得2,610亿韩元(约2.2亿美元)的订单，将提供原料给大陆业者ReneSola，开始供应日期为2011年1月。除了该笔订单外，OCI表示还取得英利4.42亿美元的订单。 ......
矽晶圆龙头江西赛维(LDK)董事长彭小峰近日表示，由于半导体、太阳能(Semiconductor、Solar;简称2S产业)需求同处高峰期，所以目前全球多晶矽出现供不应求，供需缺口达2成。LDK在太阳能领域发展模式将......
保利协鑫能源控股有限公司欣然宣布，旗下的苏州协鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片项目胜利投产，第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下线。 苏州硅片项目是集团开发的又一个切片生产设施。该项目于2010年4......
台积电对内发出人事公告，原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准，该部门资深处长侯永鑫接任，直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告，即日起生效。 许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克......
据国外媒体报道，索尼公司1日宣布，2011年度前后将向半导体子公司“索尼半导体九州”的熊本技术中心(日本熊本县菊阳町)投资约400亿日元(约合32亿元人民币)，将其用于数码相机等产品的半导体部件的产能提高40%。 ......
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