发力中国芯 中国IC业新策略解读

　　中国中电国际信息服务有限公司总经理、中电港董事长宋健

　　用互联网思维改造传统电子分销

　　以先进的互联网信息技术为基础，进行电子元器件交易，为企业提供多种标准服务，并通过服务专业化和时效性的提升，为客户降低企业非核心业务的运营成本，是顺应互联网时代推进电子分销的重要举措。

　　作为国家级元器件电商平台，“中电港”拥有快速高效的供应链服务体系，可以提供线上线下一体化信息服务平台支撑，可进行全球采购、精益库管、高效仓配、产业金融等服务，同时具有专业化和时效性。

　　中电港的开放式技术创新平台“萤火工场”具有创意孵化、方案设计、工程制造、开放实验室、知识产权交易等多元化的服务内容。该平台利用中电器材技术团队，对行业资源进行整合，可打造出覆盖整个设计链全程的技术服务体系，帮助企业快速开发产品并推向市场，实现共赢。

　　中电港旗下还拥有中国电子第一大展中国电子展，为建设融合线上线下的行业精英互动平台、工程师技术交流社区提供最广泛的目标社群覆盖;通过网络媒体、平面媒体、展会研讨会等形式，汇聚各路人才，完善产业布局，打造覆盖电子行业全产业链的、具有社交属性的社区媒体平台。

　　在整合CEC集团财务公司金融服务能力及资质后，可提供安全可靠的互联网金融服务，将建立一个集第三方支付、网上金融结算、信用评估和众筹E贷为一体的互联网金融体系，为元器件电商平台用户服务。

　　中电港正是抓住了传统行业转型发展产业互联网的机会，开展从互联网的思维出发，对理念、战略定位和经营方式进行的革新。

　　展讯通信市场总监周伟芳

　　发挥设计企业的产业链龙头作用

　　在国务院推出《集成电路发展推进纲要》的良好环境下，展讯将依托国家产业政策，高效发挥IC产业链和手机产业链的集群效应。

　　据调研机构统计，每1部智能手机的芯片及方案将给芯片制造及封装企业贡献60～70元的营收。2013年展讯在中芯国际、江阴长电等国内制造厂制造、封装比例超过30%。同时，展讯与包括华为、联想、宇龙酷派、小米等在内的260多家本土品牌手机制造厂商积极拓展“芯片整机联动”。具体来说，也就是展讯每创造1美元的芯片价值，即可在终端消费市场中帮助整机厂商产生50倍的产值放大效应。在这一过程中，带动产业链下游上千家企业实现的价值及创造的就业机会是不可估量的。展讯将积极发挥IC设计企业在集成电路产业中的龙头作用，不断利用领先的设计能力，提升IC制造企业的核心产值。

　　日前，展讯推出了新一代多模LTE调制解调器——SC9620。该款全新LTE调制解调器搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机turnkey解决方案。该方案已被联想(A330T)、酷派(8019)等中国领先的手机品牌公司的三模LTE智能手机采用，并已在中国大陆市场上市，支持五模制式的turnkey解决方案也即将于今年年底上市。展讯SC5735的平板电脑将首次在中国大陆与观众见面。SC5735支持WCDMA/HSPA+，Android4.4(KITKAT)，并提供完整的参考设计，从而帮助制造商减少平板电脑上市所需的时间和资源。

　　展讯通信采用火狐浏览器Mozilla的首款廉价智能手机CloudFX现已在印度开售，定价仅为25美元。毫无疑问，在目前Android称霸入门级智能手机市场的背景下，此次推出的FirefoxOS智能手机将为印度消费者提供性价比更高的选择。

　　广东高云半导体科技股份有限公司副总裁兼首席技术官朱璟辉

　　中密度FPGA芯片应用广泛

　　从无线通信基站，到智能电话、GPS和数码相框等消费电子市场，都对中低密度FPGA存在大量需求。很多时候，用户会在设计的最后，为赶上时间与性能的要求，改用中低密度FPGA替代其他器件。高云半导体FPGA的“朝云”产品系列是拥有自主知识产权的量产化中密度FPGA芯片，可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、消费电子等。

　　“朝云”包括两个产品家族，GW2A采用台积电的55nm工艺，GW3S采用台积电的40nm工艺，逻辑单元从18KLUT到100KLUT，操作模式更灵活，拥有多达共5兆位的存储器、20个18×18的DSP模块、498个数字单端输入输出、8个通用锁相环和动态I/Obank控制器，同时拥有丰富的通用接口：DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCIExpress、以太网、CPRI，产品封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156等。支持3种逻辑模式，逻辑模式、运算模式和存储模式。拥有丰富的时钟资源，配合每个IO的串化器/解串器SerDes，可支持丰富的数据传输接口：全局时钟网络(GCLK)、锁相环(PLL)、数字锁相环(DLL)、高速时钟HCLK。

　　前端软件是FPGA的重要环节，SynopsysSynplifyPro高云版是中国唯一由新思授权的FPGA前端软件，具有SynplifyPro的所有功能，可针对高云芯片架构进行优化，覆盖FPGA设计的全流程，从RTL综合到产生FPGA位流(bitstream)，支持高云FPGA芯片所有功能，支持高速输入输出模块和嵌入式存储器模块、DSP，支持10万宏单元(100KLUTs)设计规模。

　　在后端软件方面，高云半导体推出星核计划，以建立FPGA的生态系统和IP核的资源库，将与高校、科研机构、企业联动，形成联合研发群体，实现知识产权共享，促进产业链发展。作为该计划的发起人,将从软件工具、实验板和芯片层面为研发环境提供便利。星核计划的顺利实施将提升中国企业集成电路设计水平，缩短集成电路设计周期，提高产品设计的成功率，降低集成电路设计及FPGA应用的成本，促进中国集成电路设计与FPGA应用人才的培养。

　　景略半导体有限公司总裁兼CTO何润生

　　同轴电缆方案不可偏废

　　毫无疑问，同轴电缆和光纤已经成为家庭数据接入的重要角色。光纤的优势无需多言，成本低，传输距离远，但光纤在家庭接入中也有致命的缺点。

　　同轴电缆这一介质比光缆这种传输介质更皮实。从实战经验来看，未来的家庭接入模式中，同轴电缆也是性价比很好的一种接入模式。光纤成本虽低，但维护复杂，在最后一公里中具有一定局限性。

　　景略半导体的C8800芯片是一款基于同轴电缆的以太网MAC/PHY收发芯片，采用EPoC技术体系，包含基于EPON的MAC层和OFDM+LDPC物理层。主要特点有：MAC层最大数据传输速率大于300Mbps;低时延特性，在满速率状态下时延小于10ms，且为单芯片解决方案。现在，基于景略C8800芯片的同轴接入方案已经被多个省级运营商接受，至2014年年底预计该芯片的实际使用用户将超过10万户。

　　景略将继续专注于研发公司自主IP，包括SerDes、AD/DA技术，同时以核心IP为基础，研发通信市场的各类专用芯片。景略现已拥有65nm制程下10G硅验证的6位10GADC。今年还将推出10位1.6G采样率的ADC，该产品可广泛应用于4G基站设备、千兆同轴接入、软件无线电以及其他通信设备。为了提高同轴以太网的带宽和设备的网络适应性，以C8800和AD/DA等核心IP为基础研发的射频芯片正在进行中，接下来将提供完整的可应用于高低频的同轴技术芯片组。