新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 德豪润达2.3亿股增发完成 倒装芯片有望获更多订单

德豪润达2.3亿股增发完成 倒装芯片有望获更多订单

作者: 时间:2014-06-30 来源:招商证券 收藏

  德豪公告增发2.3亿股完成,其中大股东芜湖德豪认购1亿股,吴长江认购1.3亿股,持股达到9.3%,位列第二大股东。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/249008.htm

  增发完成对公司的主要意义在于:1)股东利益理顺,雷士未来将向德豪采购更多,同时德豪向雷士渠道出货有望更为顺畅,两者协同效应加强;2)增发完成使德豪财务费用每月减少1000万,经营现金流将显著改善。

  趋势向好,未来将加大倒装投入。据了解,今年以来德豪芯片月度销售向好,5月已达1.2亿元。按照行业经验,1亿元的单月产值基本与50台的规模相匹配,而6000-8000万是大多数芯片厂的盈亏平衡点,随着后续产能爬坡,今年全年有望首次盈利。同时公司重视的倒装芯片已实现量产,随着市场培育成熟,其倒装芯片有望获得更多订单,若推广顺利将启用剩余40台设备用于倒装产品。

  各类照明渠道已就位,雷士渠道有望发力。雷士在全国拥有专卖店近3300家,地级市覆盖率已超过97%,吴长江入股德豪后,德豪向雷士渠道出货有望快速上量。此外,惠而浦和AEG分别在北美和欧洲具有较高知名度,德豪与其品牌合作打开了当地市场的突破口,为德豪的海外销售带来较大弹性。

  后续将增持雷士,两者关系望进一步理顺。目前德豪已持有雷士上市公司约27%的股权,按目前持股比例,德豪对雷士的投资回报以投资收益的形式确认(5月起按27%确认)。考虑到未来巩固双方合作关系的需要,不排除德豪今后继续增持雷士股权的可能。



关键词: 德豪润达 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭