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超过2000亿美元?美方预告台积电将继续加码投资

作者: 时间:2026-01-13 来源:电子产品世界 收藏

在美总投资金额目前规划为1650亿美元,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)预告,他认为将加码投资 —— 在美总投资规模有望突破现有规划,其个人认为最终投资额将超过2000亿美元。

对于未来投资规模,他卖关子称“我会让自己去宣布,他们的(投资)规模还会比这(1650亿美元)更高”,暗示现有规划可能进一步扩大。目前尚无台积电对卢特尼克说法的回应。

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拜登2022年签署「芯片法案(CHIPS and Science Act)」,投入527亿美元促进美国半导体芯片制造和研究,并对半导体巨头提供数以十亿计美元补助,吸引赴美设厂,包括台积电、韩国的三星和SK海力士,以及美国的英特尔和美光。2024年底,美国商务部于宣布提供66亿美元补助,支持首期项目建设。

卢特尼克1月8日接受人气节目All-in Podcast专访,再次提到台积电。他抨击拜登时期的芯法补贴不合理,并称特朗普上任后的做法是征收100%的关税,使台积电同意在美国设厂,美国也不必提供那60亿美元的补助(应为66亿)。

卢特尼克还透露,美方去年以违反DEI(多元、公平与包容)条款为由,成功促使台积电追加1000亿美元用于建厂。台积电去年3月宣布加码对美国投资1000亿美元,加上原先计划投资650亿美元在美国亚利桑那州建设3座,其在美总投资额达1650亿美元。

值得关注的是,卢特尼克披露了美方以DEI条款推动台积电追加投资的细节。他指出,台积电原合同包含20页DEI条款,要求聘用盲人承包商、跨性别及女同志工程师,并在无尘室设置托儿中心等设施。由于台积电现有工程师团队以男性为主,被认定违反相关条款。美方据此提出条件:若台积电同意追加1000亿美元投资,可豁免所有DEI要求;双方最终达成协议,目前1650亿美元投资项目已进入建设阶段。


关键词: 台积电 晶圆厂

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