中美贸易战，利好国内半导体？

　　现在来估算一下2017年高通在中国大陆中低端芯片的市场规模。

　　首先从高通芯片组出货量来看，考虑手机芯片通常较手机出货早2个月左右，这里取高通2016Q4-2017Q3的MSM芯片出货量作为2017年芯片总出货量，为8.03亿颗。据高通年报，2016、2017年中国大陆营收占比分别为57.3%和64%，考虑到用了2016年Q4的出货量，因此营收占比取62%。而高通独特的商业模式，即专利和芯片捆绑销售以及按设备售价的一定比例收取专利费的模式，会造成芯片出货占比会小于营收占比，此外，这里的芯片包括了手机和其他设备芯片，这里我们仅仅考虑手机芯片。因此根据以上因素调整高通对中国大陆手机芯片出货占比为45%，这样2017 年高通在中国大陆手机芯片出货量就为3.61亿颗左右。

　　从手机出货量计算，2017年智能手机出货量总计14.66亿部，其中中国大陆厂商出货7.026亿部，假设中国大陆厂商的手机中各芯片占比和全球情况相仿，即高通基带占比芯片占比为52%，考虑到(1)高通可能单独出售基带芯片，手机芯片占比应该比这个值小一些;(2)国内厂商因为没有三星，高通手机芯片占比应该比这个值大一些，综合来看，我们取在中国大陆厂商出货的手机中高通SoC占比为50%左右。因此计算得2017年高通在中国大陆手机芯片出货量就为3.51亿颗左右。

　　接下来考虑高通中低端芯片(定义为4及6开头的骁龙系列芯片)在中国大陆的出货量。因为使用高通中低端产品线的手机品牌和型号众多，难以统计，这里采用统计高端芯片(定义为8开头的骁龙系列芯片)出货量的方法来反推中低端芯片出货量，高通2017年8月举办的处理器和无线通讯技术研讨会上表示骁龙800系列芯片从诞生开始累计，小米占了高通中国区出货量的66%，由于骁龙芯片市占率变大预计使用骁龙的中国厂商变多，所以这里将小米出货量占比调整为40%，根据IDC，小米2017年手机全球出货量为9600万部。假设2017年小米搭载骁龙高端芯片手机出货量为4000万部，则2017年高通在中国大陆高端芯片出货量大约为1亿颗，中低端芯片出货量为2.51～2.61亿颗，高通中低端芯片的平均售价以18美元计，理论上预计高通受到关税影响的市场大概为47亿美元，占其2017年营收的17%左右。考虑到以上值并未包含其按设备比例收取的专利费用，高通受到影响的市场规模应该较上述值更大。

　　国内手机芯片厂商发展较快且布局全面，有望在本轮大陆手机厂商海外市场开拓潮中受益。海思在手机芯片领域耕耘多年，再借助华为在通信技术上的积累，其中国高端手机芯片代表已经跻身基带芯片国际先进梯队。而展讯主攻中低端，发展态势迅猛，据展讯CEO李力游，2016年展讯全球出货量6亿颗，在印度市场出货市占率达40%，且采用公司自主研发CPU架构“javelin”芯片已于2017年11月量产。此外，随着中国本土手机市场区域饱和，大多中国手机厂商则加速出海以寻求市场增量，大多为东南亚和非洲地区，如据Newzoo，2017年中国手机厂商在印度的手机激活量增速就高达225%，预计未来中低端手机芯片的需求将进一步提升，在高通中低端基带芯片可能受关税影响的情况下充分利好大陆手机芯片厂商。