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集成电路芯片产业“超白金时代” 我国为何偏偏看上存储器?

作者: 时间:2017-03-30 来源:华创证券 收藏
编者按:每年超过680亿美金的存储器芯片进口,超过4500亿人民币的市场空间,难道我们就甘心将巨大蛋糕拱手让于他人?存储器如果禁运对中国国防、科技行业的影响是不可估量的,就像当年“巴统组织”对中国国防和高科技领域的封锁一样。这不是危言耸听!

  2014年国家大基金成立开启的第二次大投入序章

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/201703/345974.htm

  2014年9月24号,国家大基金成立是具有标志性意义的,我们统计了2014—2016年三年以来,中央和各省市合计预期投入的金额规模超过4650亿人民币,而2016年中国国内半导体产值也才4300亿,第二次大投入的力度远超过当年的第一次大投入。


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  本轮大投入参与范围之广,也不是第一次可以相比较的,从中央到地方政府,到全社会各个企业,就如同今天许多上市公司张口闭嘴,言必称芯片,否则你都不好意思出去见人。

  我们采用“科技红利”分析方法看第二次大投入,2004年之后,到2014年,中国半导体芯片行业的“有效研发投入”基本是“零增长”,体现在“有效研发投入产值”上,是快速下滑。而2004—2014年这十年时间,也正是中国半导体集成电路芯片进口快速提升的时期,芯片的进口超过石油,每年2200-2300亿美金进口额,折合人民币是1.5万亿。


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  2004—2014年的十年时间,中国半导体集成电路芯片产业几乎是“零增长”的“有效研发投入”,不仅严重制约了产业的发展,也严重制约了中国电子制造、通信行业的进一步发展。这一切在2014年得到了改变,国家大基金成立后,2014—2016年,中国半导体集成电路产业开始大比例“有效研发投入”,由2014年的系数1.25,提升到5.63,提升了3.5倍,期间“有效研发投入产值”增长了1.26倍。已经呈现明显的“科技红利”扩张趋势。这一时期,中国国内半导体集成电路产值从3015亿元提升到4335亿元,增长了43.7%。可以说,第二次大投入所初步取得的经济效益是有目共睹的。

  2014年大基金成立拉开中国半导体集成电路领域的大投入,我们在前面随笔2中有过论述,第二次大投入针对12寸半导体晶圆的大扩张,无论是战略意义还是经济利益,都将超过1995—2004年针对6寸、8寸的第一次大投入。并且第二次大投入,其主攻重点的方向就是芯片,这一中国半导体集成电路芯片产业的最大痛点!

  2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月,是现有产能31万片/月的288%。其中大陆产商,武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月,占比2017-2018年新增产能的84.3%。

  其中中国三大产商,合肥长鑫、长江存储、晋华集成,合计产能是48.5万片/月,占比新增产能的54.2%。


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  可以说,2017—2020年半导体集成电路芯片领域最大的、最确定的投资机会就是芯片。

  第二次大投入是党中央十年布局的厚积薄发

  中国半导体集成电路芯片领域的2014年开启的第二次大投入是党中央十年布局的厚积薄发,最关键的指标就是高素质的科技人才培养。

  回顾当年1999年高考大扩招,不禁感慨唏嘘。十年时间,在中国出生人口低潮的时期,中国政府不能不说是国手布局,通过持续十五年以来高考大扩招,不仅为中国科技行业储备了大量的基础人才,也为中国“工程师红利”向“科技红利”转型打下坚实的二次升级基础。2015年中国高等教育毕业生数量超过美国,这为未来下一阶段的全球科技行业竞争,以及科技行业全球产业链竞争占了先机。

  2004年,中国本科招生人数从239万人迅速扩张到2015年的750万人。也正是这一年,2004年,中国加入WTO,也正是这一年,2004年,中国开启研究生招生的大扩招。

  2004年,中国研究生毕业生数量是15万人左右,到2015年当年度研究生毕业数量达到55万人左右,研究生占比本科毕业生比例在7%左右。


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  依稀记得当年研究生扩招,似乎传言是为了解决本科生就业问题,十年后回首,却不尽然。十年间,中国累计培养的研究生数量达到452万人,这是中国科技创新,从“工程师红利”向“科技红利”转型的人才资源保证!

  2004年中国理工类研究生数量是11.7万,占比研究生总数比例是78.12%,随着扩招,以及加入WTO后对于复合型人才的需求,理工类研究生占比比例维持在60%左右。


集成电路芯片产业“超白金时代” 我国为何偏偏看上存储器?


  十年时间,452万研究生,如果我们按照一级学科电子科学与技术,二级学科微电子学与固体电子学进行预计,半导体集成电路芯片领域研究生占比10-15%,就是45.2—67.8万人,已经基本具备“科技红利”转型的人才基础,这也是中国半导体集成电路芯片产业开启2014—2024年十年大投入、大扩张的最关键生产力。

  1995—2004年“九零工程”为代表的中国半导体集成电路领域第一次大投入,实现了中国6寸、8寸硅片和晶圆的独立自主。

  2014年国家大基金开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入,重点针对12寸半导体硅片、晶圆国产化自主。这是本轮半导体涨价周期的最核心的本质要素,我们认为行业研究要从表象分析到本质,如果只是过度纠缠于涨价的表象,那是坐井观天。我们从终端下游需求分析,到半导体晶圆全球供需关系分析,进而分析半导体硅片全球需求和供给的关系,独家制作了“半导体硅片需求和供给2016—2017年剪刀差”图,这个剪刀差的形成,历时8年周期形成,它带来的至少是半导体行业8年一遇的景气,请朋友们记住,这一切都源自于2014年国家大基金成立所开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入的序章,它对中国半导体行业,以及延伸中国电子科技制造、通信设备行业的影响将远超当年的第一次大投入的“九零工程”。



关键词: 集成电路 存储器

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