高通/联发科/华为海思/三星 下一代SoC制程都是啥？
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编者按：制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低，而芯片厂商除了常规的制程更新之外，还有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
为了兼顾功耗，多核心策略回归
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201610/310995.htm功耗与发热对于处理器厂商来说似乎是一个永恒的话题，为此联发科、高通、三星以及麒麟都发布(或将发布)不少主打“绿色环保”的产品。像Helio P20、骁龙625、Exynos 7870、麒麟650，它们都使用了小核心+先进制程的手法来降低功耗。
而高端处理器方面，多核心策略也开始回归，核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能，更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。就像苹果首次使用了4核心设计的A10，在轻载情况下仅调用小核心从而节省能耗。
联发科方面，Helio X30的三丛集核心群也得到了更新，其小核从X20的8*A53变成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技术，在使用场景上形成了高负载调用A73，中负载调用A53，轻负载调用A35的结构。
而Cortex-A35这一东东可以说是节能环保的神器，从arm数据得知，这款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上仅为A53的68%。另外，在相同的制程工艺下，A35的核心面积仅为A53的75%，芯片面积降下来了，成本也自然降下来了~
高通方面，有消息指出骁龙830、828都会采用多个Kryo架构的大小核心，其中骁龙830为8*Kryo，骁龙828为6*Kryo，在频率上形成大小核结构。
而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原来Big.LITTLE结构上作更新，可以说是较为平稳的升级。
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