“强芯”计划助中国半导体产业高歌猛进

　　不仅如此，在产业发展上，我国集成电路产业链与产业聚集区也已形成，并发展良好。

　　产业链上，集成电路产业有上中下游三大环节。其中，上游是芯片设计环节，我国有海思、展讯等公司;中游是制造环节，中芯国际、振华科技是代表;下游是封装测试环节，我国有长电科技、华天科技等。

　　产业聚集区方面，我国已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域，这三大区域集成电路产业规模销售收入占全国整个产业规模的90%以上。

　　环渤海区域侧重芯片研发，以北京市为核心;长三角地区注重芯片制造与封测，以上海市为核心;珠三角地区侧重芯片设计环节，以深圳市为核心。

　　弯道超车：并购/整合是捷径

　　虽然过去一年，我国集成电路市场有过逆袭壮举，不过对海外芯片依赖程度仍旧较大，本土产业规模小、核心技术优势不显等劣势仍旧存在，因此，产业进一步发展需要扩大规模，提高技术。

　　笔者认为，对内整合、对外并购是集成电路产业扩大规模、提高核心技术的“捷径”，在未来这两大现象将成为产业发展主流。

　　2014年9月，国家组织多个企业设立了国家集成电路产业投资基金，开始积极帮助国内企业进行投资兼并活动。2014年12月底，在产业投资基金的帮助下，长电科技和淡马锡签订协议，宣布以7.8亿美元收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋的全部股权，这是目前国内集成电路企业出海收购的最大手笔。

　　今年集成电路产业发展的主旋律仍将是兼并重组，并且在数量和金额上将有所突破。目前正在酝酿的海外并购案不会少于2015年，可能会有几个相当大额的并购。除了海外并购，对内整合也同样是产业今后发展的方向。