针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
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设计规则
设计规则影响了制造良率和性能。当采用更激进的设计规则时会增加制造成本。设计规则的两个示例如下。这两个设计规则示例使用了8x8mm，0.5mm间距，132球型csBGA封装的莱迪思MachXO PLD(LCMXO640-M132/MN132)。在每个示例中，MachXO PLD放在一块4层的叠层电路板上。请注意，例1采用了比例2更激进的设计规则。因此，为满足第一个示例中设计规则的印刷电路板成本将超过第二个示例中的电路板。
大多数的PLD供应商提供设计规则，如下面表格所示。这些设计规则有助于降低制造成本，而且得到大多数印刷电路板制造商的支持。
表1：莱迪思半导体推荐的针对不同引脚间距封装的SMD焊盘
表2：莱迪思半导体推荐的针对0.8mm引脚间距caBGA封装的MachXO和ispMach4000ZE器件的设计规则
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