封装行业面临的挑战 作者： 时间：2012-02-07 来源：网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 显示有裂缝的 PCB内层并行面。来源：Sem Lab公司PC板的CAD视图上图显示了一个PCB版图的图型用户界面(GUI)。白色节点代表了位于电路板上片的PAD层连接。红色、黄色、粉红色和蓝色信号代表的则是所选定的网路痕迹。需注意的是，粉红和蓝色痕迹代表的是位于相同电路板上两个片间连接。正如本文所强调的，封装器件上失效情况正日益普及，失效分析 工程师正寻找一种可优化其工具效率以提高良率的方法。微捷码的SystemNav可彻底隔离造成封装器件失效或性能降低的源头。 上一页 1 2 下一页
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