基于电容检测芯片的电容检测系统设计
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另外，参考电压VREF、空载输出电压Vout等也可以通过寄存器进行精确调节。其空载输出电压的计算公式如下：
Vout=GAIN×V2P25×1．14×(CS2T-CS1T)／CF+VREF (1)
式中：CSlT=CS1IN+CSl，CS2T=CS2IN+CS2；本系统中可调整的内部增益GAIN取2；V2P25为芯片参考电压输出，默认值为2．25 V；参考电压VREF可选O．5 V与2．5 V两个值，本系统中选取O．5 V。由于烧写EEPROM需要额外的16 V电压，本系统中将TEST引脚拉低使芯片处于测试状态，通过I／O即可直接更改其寄存器。由于掉电后寄存器数据将丢失，所以每次上电后都需要对所有的寄存器进行初始化。需要特别指出的是，MS3110数据手册中给出的写寄存器时序图中，将数据输入时钟SCLK周期标为固定值2μs。在实验中我们发现，周期大于2μs时均可成功设置。
2．2 MSP430F149简介及通信接口设计
系统使用MSP430F149集成的12位A／D转换器进行A／D转换。MSP430F149在1 MHz的时钟频率下运行时，芯片的电流在200～400μA左右；在等待方式下，耗电仅为O．7μA；在节电方式下，电流最低可达0．1 μA。集成的12位A／D转换器具有较高的转换速率，最高可达200 kbps，能够满足大多数数据采集应用，为系统的单片解决方案提供了极大的方便。
MSP430F149集成的A／D转换器可采用内部2．5 V参考电压或外部参考电压，但其内部参考电压准确性较差，在本系统中将MS3110的2．25 V参考电压输出作为A／D转换器的参考电压。低功耗单片机与集成A／D转换器的采用保证了系统拥有较低的功耗。
与上位机的通信接口采用MSP430F149集成的串行接口，通过MAX3232芯片转换为三线RS232接口与计算机串口直接相连。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/180631.htm
3 系统软件设计
系统软件包括单片机软件与上位机软件两部分。
3．1 单片机软件设计
采用IAR Assembler for MSP430集成开发环境，使用C语言编写了单片机部分的程序，主要包括系统初始化、测量芯片寄存器初始化、测量与数据传输等。单片机软件流程如图3所示。
单片机初始化包括单片机I／O初始化、串行口参数初始化、A／D转换器初始化，以及与上位机通信接收系统参数等。MS31lO初始化是通过单片机I／O对MS3110内部寄存器进行初始化，包括参考电容值、可调增益、初始电压等参数。采样开始后，单片机按照设定采样率进行采样；采样结束后，将数据经转换后传送给上位机进行处理、显示与存储。
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