从“2012中国半导体市场年会” 解读中国半导体市场

　　产业链各环节发展增速不一，结构进一步优化

　　2011年，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，IC设计业整体销售额继续保持较高增速;芯片制造业虽然受Intel大连工厂产能充分释放的带动，但受国内外半导体市场需求不振的影响，产业增速仍出现明显回落;封装 测试企业受国际市场低迷、日本地震等因素影响导致海外订单大幅减少，行业销售收入 出现了2.8%的负增长。

　　IC业投融资与并购进入活跃期

　　2010年至2011年，中国IC企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类，已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001~2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来IC业最大的几笔投资均发生在制造领域。

　　另外，VC/PE投资机构更青睐于上海地区IC企业。境内外资本市场双管齐下，IC IPO主要集中在IC设计。同时，并购主要集中在IC设计领域。　　

　　移动互联网应用处理器成热点

　　经过多年发展，中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地，其中智能手机产量占全球产量的60%以上。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业，国外终端品牌为了降低成本，纷纷在中国建设生产厂，或寻求富士康、东信等EMS(电子制造服务)企业代工。中国移动互联网终端的产量也随之迅速增长。

　　由此，国内移动互联网终端应用处理器市场规模也在逐年扩大。2011年中国移动互联网终端应用处理器市场规模达到328.1亿元，同比大增232.9%。