“中国芯”大会示范整机芯片联动创新模式

        12月16日，以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”在济南隆重召开。本次大会旨在促进整机与芯片企业联动，推动我国集成电路产业在新的历史机遇下快速做大做强。

　　大会云集了300余位国内著名学者、专家和行业精英，他们共同就如何以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑整机升级，增强国产芯片市场竞争优势以及中国集成电路产业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨，并对芯片应用、芯片开发技术、芯片设计技术分别进行了分论坛讨论。

　　工业和信息化部电子信息司刁石京副司长在大会致辞中表示，2011年是“十二五”规划的开局之年，年初 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台，为产业新一轮快速发展注入了新的动力。尽管全球经济持续动荡、国际市场需求明显放缓，但我国集成电路产业在内需市场拉动以及企业竞争能力提升的带动下，集成电路设计业仍保持高速增长态势。

　　CSIP副主任高松涛表示，集成电路产业是信息产业的核心，在国家政策的引导下，我国集成电路产业规模发生了巨大的变化，也为我国的信息产业发展提供了相应的基础。同时，我国经济的快速发展，也对信息技术的应用提出更新、更高的要求。面对整个技术和产业的发展，包括云计算、移动互联网时代的到来，CSIP将进一步做好产业公共服务平台的搭建工作，并以整机与芯片联动为工作重点，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。CSIP将与业界企业共同携手面对挑战、加强合作，促进我国集成电路产业做大做强。

　　本次大会的一大亮点是有多家国内一线整机企业代表参与并发表精彩的演讲。华为终端的王利强总监介绍了华为与国内芯片设计巨头展讯及海思联合开发手机、数据卡等产品的成功经验。珠海塞纳公司副总经理臧晓钢表示，塞纳已经开发出耗材用芯片，下一步准备与苏州国芯联合开发基于国产嵌入式CPU的打印机SoC，实现国产打印机技术的新突破。爱国者数码科技的副董事长高哲透露，该公司消耗的芯片中有20%~30%来自国内的供应商，包括珠海炬力、福州瑞芯等。他认为，与国内IC设计企业合作沟通方便、服务快速、技术支持好并且没有距离感，这是本土IC设计企业的优势。此外，TCL代表阐述了发展智能电视的思路，普华基础软件代表对本土汽车电子企业实现技术和市场突破表示乐观，播思通讯介绍了开发支持国产SoC的智能终端操作系统的成果。

　　在大会期间，恰逢北京君正与深圳艾诺电子联合发布全球第一款采用Android 4.0操作系统和基于Xburst架构SoC芯片的平板电脑，在发布时间上领先欧美厂商3个月，实现我国企业在平板电脑领域的新突破。君正与深圳艾诺电子的合作，是国内整机与芯片企业深入合作和联动的典范。

　　为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，CSIP已在支撑政府决策、行业研究、技术服务、推动产业链联动、促进国产CPU和OS产业生态建设等方面做了许多工作。其中，国家集成电路公共服务平台技术创新中心成为推动整机与芯片联动的创新模式，并取得了良好的效果。该工作开展以来，CSIP已与多家具有创新精神的整机企业联合成立技术创新中心。此次大会同期举办了国家集成电路公共服务平台朝歌数码企业技术创新中心揭牌仪式。技术创新中心将通过整机和芯片企业联合攻关，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术，为我国整机企业与芯片企业实现双赢互惠发展创造一个上下游联动的平台。

　　国家集成电路公共服务平台朝歌数码技术创新中心揭牌仪式

　　国家集成电路公共服务平台会员企业合影

　　“中国芯”获奖企业合影