恢复期寻找半导体的发展机遇

　　车用连接器

　　电动汽车的出现带给了整个汽车电子产业全新的机遇，特别是车用连接器市场的发展。因应汽车电子设备的发展，连接器是车用器件中发展最快的市场，德尔福不仅致力于车用连接器市场的研发，更是将中国作为其全球连接器产品的总部和生产基地。

　　德尔福公司亚太区兼中国区总裁、连接器系统全球总裁艾博彬将汽车电子消费市场概括为三大趋势——绿色、安全、连通。其中汽车的动力总成、电路数据转向、不同电压下的直流/交流转换器等等都需要连接器来帮助，而且连接器不仅要传输电能还要传输信号。在生活中有各种各样的长波，针对如何准确地传递信号，德尔福有独有的滤波技术，这对控制器本身的设计、性能以及强度的提升会大有帮助。

　　为适应全球的环境挑战，要减少燃油性汽车的使用，使用混合动力汽车甚至使用全电动汽车对连接器有很高的要求。德尔福为连接器做了防护和电磁兼容的优化设计，使得大电流杂波不会散发出来。连接器拥有高电压互锁回路，有效防止高电压的电弧损伤。值得一提是CODA全电动车的高压电气中心，这个产品是高压配套系统，该产品是中国团队本土研发、本土生产并将销往美国的一项产品，真正实现了中国技术向海外的输出。汽车安全方面，引擎控制模块可以传输引擎的状态以及驾驶员油门的信号，通过传输优化信号，使得引擎寿命延长。电子探测雷达模块可以探测信号;安全气囊的乘客检测控制连接器将会自动识别座位上乘客的情况，并将信号传递给安全气囊。在连通方面，为满足客户需求，德尔福为连接器开发了高速数据传输功能，并且能够确保其寿命与汽车保持一致。目前，在一部高端混合动力和纯电动汽车上，连接器产品的价值高达300美元以上。

　　存储

　　过去几年，存储器市场经历了前所未有的低潮，在一场拼血存活的角逐之后，终于迎来了产业的又一次盈利。诚然，大浪淘沙之后，产业格局也已经物是人非。

　　美光(Microm)科技全球销售副总裁Mark Adams认为客户期望美光更好地了解他们本身的应用需求，确保存储器解决方案符合他们的要求，在更多情况下，帮助他们解决技术难题。从规模上看，手机特别是智能手机使消费习惯发生一次巨变，给参与这个市场上的众多企业带来巨大商机。

　　2011年，美光将会获得很多与以往的只专注台式机、服务器和网络设备略有不同的战略性市场机遇。其中固态硬盘(SSD)继续酝酿巨大商机。固态硬盘细分为两个市场：客户级固态硬盘和企业级固态硬盘。两种产品都有各自的特色和规格，最终会给这两个市场的参与者创造赢利机会。

　　虽然存储器市场不乏有前景的技术，但是Mark认为只有相变存储器(PCM)才能真正解决客户今天遭遇的和未来面临的手机存储器和固态硬盘的性能问题，2010年收购恒忆让美光获得了业内独一无二的技术和产品组合。在NAND闪存市场的领先地位让美光能够为手机和嵌入式市场研发强大的产品组合。美光的产品开发计划涵盖消费电子和通信/网络等不同的目标市场。

　　随着近几年存储器市场趋于成熟，扩展产品组合成为美光的一条核心战略。美光感觉，在满足客户需求方面，技术单一的企业难以抗衡多元化解决方案提供商。

　　半导体制造

　　摩尔定律一直在前进，半导体的生产工艺也不断前行，2011年整个半导体的工艺又将提升一代。随着产能需求的提升，半导体设备和制造厂商也纷纷瞄准全新的机遇。

　　台积电(中国)有限公司总经理 陈家湘相信高效能、低耗电及更微小尺寸将是未来半导体技术的三大发展趋势。因为目前便携式电子产品已成为市场主流，因此集成电路的尺寸势必朝更微小化发展，而且还须配备低耗电、更长效电池与更高效能的处理器，来快速处理更大量的运算需求。因此需要更先进的制程技术来制造更快速、更低临界电压(Vt)、更低漏电的更小元件。

　　TSMC未来除了会继续向摩尔定律推进外，同时也会在超越摩尔定律(More than Moore's)方面发展特殊技术，以满足客户更多样的需求。在摩尔定律方面，28nm技术将是未来一、二年半导体尖端的技术。由于Gate-Last(闸极最后)技术具有同时兼顾P-型及N-型晶管体临界电压(Vt)调整的最佳优势，TSMC已宣布在高效能及低耗电制程，为客户采用Gate-Last技术。在超越摩尔定律方面，TSMC目前也积极发展特殊技术以因应客户在芯片功能上的多样要求。

　　此外，TSMC也积极钻研先进封装技术，例如仲介层(Interposer)以及三维芯片(3D IC)的发展。2010年，TSMC已为客户的28nm FPGA提供了最先进的硅穿孔(Through Silicon Via)以及硅仲介层 (Silicon Interposer)的芯片验证(prototyping) 服务。

　　制造厂非常看好未来的前景，为其提供设备的设备厂自然应对客户的需求，不断提高自己产品的性能。

　　应用材料公司推出Applied Centris AdvantEdge Mesa高度智能化与速度最快的硅蚀刻系统，适用于最先进的存储器和逻辑芯片的量产制造。Centris系统有8个制程反应室，包含6个蚀刻制程反应室和2个电浆清洗制程反应室，让系统每小时能处理180片晶圆，促使单片晶圆的成本最多可减少30%。与市场现有的半导体蚀刻系统相比，Centris系统每年所节省的电力、水和天然气消耗，基本上相当于3吨左右的二氧化碳排放量。

　　科天(KLA-Tencor)中国区技术总监任建宇博士介绍，半导体技术的不断演进，让半导体制造的良率品质管理越来越复杂。作为最精密的生产工艺，10年来半导体制造的检测精度增加了10倍多，现在已经必须达到1个原子大小的精度才能保证最后的良率出色。特别是当光波长小于193nm之后，容易产生雾状现象加大了对光刻系统检测的难度。这就需要对掩膜板进行更好的检测。针对28nm和22nm设备，科天完善了其Tera系列产品。另一方面，在45nm工艺以后，与代工厂合作参与设计过程的检测，将设计信息加载到检测基台上，能够更有效检测缺陷发生在哪里，是否可以修复等问题，从而提高检测效率。

　　测试仪器

　　测试仪器作为产业发展的支撑，需要有市场前瞻性，才能在技术推广之前就提供基础的测试保障。电子技术市场涵盖的范围甚是广泛，安捷伦科技数字测试业务部亚太区市场经理杜吉伟认为，以嵌入式系统的应用为例，其应用大致分为五大领域，包括数据通信、生物电子、绿色科技、汽车电子和3C电子。在中国大陆和台湾，这些领域甚至被认为是新的“蓝海策略”，隐藏着各种商机，尤其是绿色科技是政府和风险投资公司十分关注的对象;从技术的角度看，多功能、低功耗、微型化、网络化领导着新的趋势。以iPAD平板电脑为例，其成功有多方面的因素，但其功耗低(电池工作时间长，最近新的操作系统4.2版本，让iPAD更加省电)，微型化(比上网本要轻和薄)，能够通过Wi-Fi或3G上网是其基本功能，功能方面因软件平台开放而有机会无限延展。2011后，市场对嵌入式电路的技术需求仍会围绕这几个方面。 除了纯技术因素外，客户体验和以人为本的人机界面设计是另一个不可阻挡的趋势，这种技术需求和发展趋势的影响已经渗透到众多电子行业。测试测量行业也不例外：一方面测试测量仪器要能够帮助设计工程师实现“多功能、低功耗、微型化、网络化”，以安捷伦的示波器为例，现在大都支持电源测试、以太网、USB等接口的测试验证;另一方面，一些测试测量仪器本身也会朝这个方向发展，大家可以期待2011年安捷伦新示波器将符合这些特征。