半导体产业年终盘点 2009年我们从容面对

　　随着全球金融危机向实体经济的蔓延，大多数专家预计2009年全球光伏产业的发展速度将会明显放缓而呈现温和性增长。中国则由于近两年各环节产能的急速扩大，短期供大于求的局面初步显现，市场将逐步向买方市场转换，技术、品质、资金、管理和成本等将成为未来企业竞争的核心因素：

　　1、产业高速发展的格局不会根本改变，只注重发展速度、忽略企业运行质量的短板会得到空前改善，整体规模继续位居全球前列;各环节利润水平会重新分配，价格逐步回归理性，暴利时代结束。

　　2、新的工艺技术开始规模化应用，以晶硅电池光电转换效率为代表的产业技术水平将全面进入17%阶段，部分领军企业向18%迈进，多晶硅电池比例和生产规模将进一步提高;薄膜电池尤其是非晶/微晶薄膜电池生产成为新的发展和竞争热点，规模化生产开始。

　　3、长期制约产业发展的多晶硅原料，产量将首次突破万吨。技术能力的提高和规模的扩大，其生产成本将从现在的60美元/kg左右快速下降，单位能耗进一步降低，SiHCl3等回收利用和环保处理技术逐步完善。

　　4、国产太阳能光伏装备将从现有的电池、组件制造和硅材料加工(单晶拉制、多晶铸锭)扩展到多晶硅生产领域，技术能力将全面适应17%以上转换效率、薄硅片(厚度170mm左右)工艺，份额稳定扩大。

　　戴文逵，FSI国际有限公司东南亚暨大中华区总经理

　　2009年的市场将如何变幻，其可见度对于每个人都极低。虽然大批量的采购目前并未显现，但半导体行业对技术升级或性价比提升的投资却未被削减。

　　新技术的创新已经成为半导体行业最重要的成功要素之一。随着技术的演进发展，该行业目前已处在65-45nm生产节点，并正向32-22nm转换。由于新材料和新器件架构的引入，带来了新的挑战。表面处理应用已不再是一种非关键性的工艺。目前的各种新型机台、新型化学材料、甚至新的处理高反应性化学品的方法都必需要超越这些挑战。

　　举例说明，新的高K金属栅工艺和带有包覆层的铜互连引起了电偶腐蚀问题;由器件线宽不断缩小而相应产生的超浅结，带来了更严格的材料损失控制需求。人们正采用各种方法来解决这些问题。为此，我们FSI也进行了大量的研发工作，致力于提供的解决方案将不仅产生良好的工艺结果，而且为业界提供更低成本、高灵活性以及高产能的机台。例如，我们在2008年初推出了ORION单晶圆清洗系统，而最近一家领先的美国IC制造商购买了该机台，其卓越的工艺控制性能避免电偶腐蚀，同时在较小的占地面积内，实现了低化学品成本和极高的晶圆产出。

　　与此同时，采用较早技术的晶圆厂为了超越其竞争对手，在成熟的生产节点上提升性能也同样重要。一个很好的例子就是在我们的ZETA批量喷雾机台上采用的无灰化光刻胶去除工艺，该项工艺省去了各个灰化炉步骤，不仅有益于先进技术中的材料损失控制，还有助于缩短制造周期和降低生产成本，这是采用较早技术的晶圆厂提升其竞争力的关键所在。

　　所以尽管天空阴霾不散，但在云层之上依然阳光灿烂，等待着那些愿意出手提升其竞争力的主动者。

　　孙海燕，Oerlikon太阳能中国区总经理及技术营销亚洲总经理

　　金融危机在全球蔓延扩展到实体经济。与同欧洲今年冬季的严寒一样，人们期待2009年将会有一收获的秋天。光伏太阳能产业在2008年末已经面临严峻的考验。新的一年将充满期待，尤其是薄膜太阳能。经济危机将使人们更多的考虑对能源的节约和低成本要求，这将更突现薄膜太阳能发电的优势。

　　2009年是中国的牛年，牛有着如下特点，乐于奉献、不事张扬、脚踏实地、稳步前进。瑞士满山都是牛，瑞士Oerlikon也有其牛性。我们在2009年将集中精力搞好自己的事情：1)按其技术路径实现硅基薄膜太阳能电池模组达到转换效率10%以上，坚决不放松对科研的投入;2)提高自身的生产能力;3)建立好技术和客服团队。与我们客户们一道按既定路径在2010年前后实现平价上网的太阳能模组成本，让太阳能能源经济上可行!