台积电3nm工艺将于第三季度量产

8月25日，3nm 新工艺技术一直都是各家巨头公司现在争先抢夺的工艺，三星和台积电等芯片厂商都有量产的消息甚至已经有意向客户，甚至苹果也选择台积电作为 3nm 的供应商。根据台媒报导，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。

台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升。半导体设备业者指出，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期 9 月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

而台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家也曾表示，台积电的 N3 制程进度符合预期，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收，届时我们也将正式跨入 3nm 时代。

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