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GlobalFoundries纽约州晶圆厂揭密
- 晶圆代工业者GlobalFoundries的Fab 8是美国规模最大的半导体晶圆厂之一，座落于纽约州Malta的Luther Forest科技园区，面积233英亩(acres)。目前Fab 8是GlobalFoundries全球共9座晶圆厂中采用最先进制程的据点，正生产14奈米晶片并准备投入10奈米制程;以下是EE Times美国版记者受邀参观Fab 8、深入晶圆厂内部的一手报导。 新兴的物联网(IoT)应用可能不需要先进制程，并因此让现今28奈米主流 制程的生命周期再延长;不过GlobalFo
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆
哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者？
- GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全球第一家实现22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。 FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃，14nm索性直接借用三星的。尽管如此，GF
- 关键字： GlobalFoundries 22FDX
欧洲振兴半导体业得靠“外商”？
- 欧洲自己没钱投资拯救本土半导体业，只能靠外资了
- 关键字： 半导体 Globalfoundries
GlobalFoundries全球首发22nm FD-SOI工艺
- GlobalFoundries今天宣布推出全新的“22FDX”工艺平台，全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。 FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管， 目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技 术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃了，14nm索性直接借用三星的。
- 关键字： GlobalFoundries FD-SOI
GlobalFoundries吃下IBM微电子业务 还赚了15亿美元
- 芯片代工厂商GlobalFoundries今天宣布，已经完成对IBM微电子业务的收购。 双方在去年10月底宣布达成协议，GF将收购IBM的全球商业半导体技术业务，包括所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术，而且IBM将在三年内向GF支付15亿美元。 如此一来，GF就完成了史上最划算的一笔交易，不但白白拿到了蓝色巨人的强大业务(包括位于纽约州East Fishkill、佛蒙特州Essex Junction的两座晶圆厂)，还赚了15亿美元。要知道，联想收购IBM PC、x86服务器业务可
- 关键字： GlobalFoundries IBM
GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计而强化了14nm FinFET的设计架构
- GLOBALFOUNDRIES，世界先进半导体制造技术的领导者，今天宣布了其为14 nm FinFET工艺技术而开发的强化过的设计架构，在帮助那些采用先进工艺技术设计的客户的进程上达到了一个关键里程碑。 GLOBALFOUNDRIES与重要合作伙伴Cadence，Mentor Graphics，以及Synopsys合作开发出的新型设计流程，实现了从RTL到GDS的转换。该流程包括了基于工艺技术的PDK和早期试用标准单元库，形成一个数字设计“入门套件”，为设计人员进行物理实
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES FinFET
GlobalFoundries：14于15
- 这标题够神秘的吧?这其实是GlobalFoundries公司的战略口号，他们的近期目标是：于2015年期间，在纽约州马耳他的Fab 8芯片厂内，生产14nm芯片。负责14nm FinFET业务的GlobalFoundries前沿技术高级产品经理Shubhankar Basu透露，目前进展顺利，目标是在2015年内实现14nm的生产。 从GlobalFoundries宣布将在Fab 8生产三星授权的14nm处理器，至今恰好一年。该工艺也在三星自己位于奥斯丁和韩国本土的芯片厂里生产。GlobalFo
- 关键字： GlobalFoundries 14nm
台积对手GlobalFoundries逊 苹果送上A9订单
- Apple Insider网站报导，由于晶片制造商格罗方德(GlobalFoundries)良率不如预期，苹果在最后关头回心转意，决定将30%的下一代iPhone A9 晶片订单，转给台积电。 Apple Insider引述凯基投顾分析师郭明錤的报告指出，格罗方德的A9晶片良率目前约30%，低于郭明錤所称量产基本要求的50%，因此，苹果据传已把部分订单转给台积电。 他说，把订单转给台积电，能降低苹果的供应不确定性。 郭明錤指出，另一个促成这个决定的因素是，三星的晶片制造事业可能无法供
- 关键字： GlobalFoundries 苹果
GlobalFoundries、NXP合作40纳米eNVM技术
- 晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。 GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将以GlobalFoundries的半导体制造能力，以及40纳米制程技术，为客户打造具有竞争力的产品。特别强调的是，非常
- 关键字： GlobalFoundries NXP
AMD改变新战术 GF难担GPU代工重任？
- 历史上CPU都是自己制造，后来交给嫡出的GlobalFoundries进行代工，而GPU考虑到良品率很低的问题。为了保证利润基本数值。所以必须外包给台积电，APU则根据不同产品线分别交给两家。 根据外媒一些最新的传闻，难道好像考虑变化这样的布局，不过未经过任何可靠消息认证它的真实性。 外媒报道称，AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题，现在专心服务苹果也让其他客户很不爽，而且NVIDIA显然也很不爽这一点，但机智的NVIDIA在苹果拿到20nm生产线之前就和飞思卡尔等公司联合几乎承包
- 关键字： AMD GlobalFoundries GPU
并购IBM成效将逐一展现 GF瞄准亚太市场
- 自从GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。 ChuckFox所谈到的市场发展方向与台积电并没有太大的差异，原则上还是围绕着物联网打转，在这当中，智慧型手机还是扮演拉抬半导体市场的重要关键市场。但进一步来看，全球晶圆代工市场的成长高于半
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES IBM 物联网
GlobalFoundries抢攻高通、苹果订单 台积电胸有成竹
- 面对竞争对手推出加量不加价策略，也就是换新制程世代、价格不变的优惠，事实上，台积电客户阵营已有动摇。
- 关键字： 台积电 GlobalFoundries AMD
IBM任命新的全球技术服务部负责人
- 来自路透社的报道称，IBM公司任命Martin Jetter为高级副总裁及其全球技术服务部的负责人，任命立即生效。 路透社引述了IBM内部的一份备忘录，备忘录称Jetter之前的工作是带领IBM日本业务，上任技术服务部负责人后，首先向现任负责人Erich Clemanti述职，并将在1月1日接替他成为服务部负责人，与此同时，Clemanti调任另一个高层领导职位。 IBM首席执行官Ginni Rometty在备忘录中写道：“Martin扭转性的改变了IBM在日本的业务，恢复了它
- 关键字： IBM Globalfoundries 芯片
IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务
- 消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。 消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴，从而冲减该部门的亏损。IBM愿意补贴甩掉芯片制造业务，表明该公司首席执行官罗睿兰(GinniRometty)想要摆脱非盈利业务的紧迫性。但是即便如此，罗睿兰也并不愿意不惜任何代价将芯片制造业务出售出去。 随着谈判的破裂，芯片制造业务将继续施压I
- 关键字： Globalfoundries 芯片制造
GLOBALFOUNDRIES年底验证14纳米工艺明年量产
- 现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分公司总经理洪启财日前接受记者独家专访时表示，通过与韩国三星公司的技术合作，GLOBALFOUNDRIES的14纳米工艺产线将在今年年底完成验证工作，2015年将在Fab8厂顺利进入量产阶段，量产规模可从最初的每月1万片增长到6万片。 现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 14纳米 SoC
globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD [ 查看详细 ]
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