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GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系又进三员
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通过认证的设计服务提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系：Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。这三家公司的加入，加强了GLOBALFOUNDRIES利用先进工艺生产复杂系统芯片(SoC)、协助客户加速量产的能力。
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ISO/TS 16949认证五周年 GLOBALFOUNDRIES大发展
- 在200mm半导体制造领域拥有卓越记录的GLOBALFOUNDRIES今天庆祝重要里程碑：其新加坡的所有200mm晶圆制造设施通过ISO/ TS 16949:2002质量体系认证五周年。ISO/TS 16949认证是实现GLOBALFOUNDRIES 200mm晶圆加工增值不可或缺的一部分，整个解决方案包含完整的技术，涵盖电源管理、高压、模拟/混和信号、无线电射频，以及非易失性存储器等方面。GLOBALFOUNDRIES将这些半导体制造技术应用于汽车市场，产品广泛用于汽车车身、引擎、传动等各类信息娱乐
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 晶圆制造设施
GLOBALFOUNDRIES联盟SVTC加速MEMS量产
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES MEMS
GlobalFoundries提高2011的投资
- 由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。 按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其它一些设备厂，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到订单。 看来全球代工正酝酿一场投资竞赛，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小数量级的UMC等。 Nee
- 关键字： Globalfoundries 晶圆代工
Globalfoundries扩大代工地盘
- 全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。 2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。 全球代工的新格局可以仍分为两大阵容，即先进制程代工，包括台积电，联电，中芯国际及GlobalFoundries与三星等。另一类是成熟市场，包括绝大部分的8英寸生产线。 台积电的居首地位不会改变。尽管全球代工竞争激烈，追赶者的实力都很强。但是台积电仰仗这
- 关键字： Globalfoundries 晶圆代工
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技术规模和资金上与台积电全面对抗
- 编者点评(莫大康)：全球代工市场今年格外红火，包括台积电在内预测能增长40%，即从2009的178亿美元，增长到249亿美元。仅今年的增加值达71亿美元。从台积电今年1-7月的销售额与去年同期相比增长62.9%。从2009年全球代工的市场分析,其中台积电占50%,联电占15%及globalfoundries占15%(把特许合并计),即其它那么多代工厂再分这20%的市场,约35亿美元。不用怀疑，其中中芯国际是大户，占11亿美元不到。还有华虹,宏力,和舰各有约3亿美元的销售额。剩下还有韩国东布，以色列To
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
Globalfoundries：年底28nm制程芯片产品流片设计完成
- Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作，并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计，首批Globalfoundries 28nm制程产品的客户之一很有可能包括AMD公司的ATI显卡部门。 Globalfoundries公司的高层人士近日在接受 The Register网站访问时表示：“我们的28nm制程将以高性能和低功耗为目标，今年底
- 关键字： Globalfoundries 28nm
Globalfoundries明年推首款28nm芯片
- Globalfoundries表示，该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品，并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司，产品将会是图形显示芯片。 在接受网站Register采访时，Globalfoundries公司的一位官员表示：“对于28nm工艺而言，其同时面向了高性能和低功耗产品，我们会在今年年底实现流片，并且将会于2011年初开始生产。” Globalfoundries公司的28n
- 关键字： Globalfoundries 28nm SoCs
GlobalFoundries 32nm制程良率不佳：AMD新品上市拖延
- 据AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于负责为AMD代工新32nm制程处理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面还存在一些问题，因此AMD公司 推出32nm制程处理器产品的日期可能会“稍微后延”一段时间。Meyer是在最近召开的二季度财报分析电话会议上透露这个消息的，按照AMD原定的计 划，他们将于今年第三季度推出32nm制程处理器，不过现在这个日期已经被推后到今年第四季度，Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制
- 关键字： GlobalFoundries 32nm
Global Foundries宣布2015年将在15nm制程节点正式启用EUV光刻技术
- 在最近召开的SemiCon West产业会议上， Global Foundries 公司宣布他们将在15nm制程节点开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。 Global Foundries 公司负责制程技术研发的高级副总裁Greg Bartlett还表示，公司将在纽约Fab8工厂建成后马上开始在这家工厂部署EUV光刻设备，按之前 Global Foundries公布的计划，这个时间点大概是在2012年下半年，与之巧合的是，光刻设备厂商ASML公司也将于这个时间点开始上市EUV光刻设备。 由
- 关键字： GlobalFoundries 15nm 光刻
IBM、GF、三星、意法四巨头同步投产28nm芯片
- IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。 IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包
- 关键字： GlobalFoundries 28nm 晶圆
IBM可能与阿布扎比政府开展合作
- 随着现代芯片制造工艺的研发成本越来越高，以及不同机构之间的合作越来越密切，大型企业和国家政府也可能会越走越近，比如蓝色巨人IBM和阿联酋阿布扎比，他们中间就有一个GlobalFoundries。 Petrov Group创始人兼首席分析师、前特许半导体市场战略总监Boris Petrov在接受媒体采访时表示：“IBM 在与政府打交道的时候会比个体公司感到更舒服，就像是航空母舰对比土著小渔船。” GlobalFoundries的客户现在都普遍需要更先进的制造工艺，比如
- 关键字： GlobalFoundries 32nm 28nm
GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统 推动行业协作
- 在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来，为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。 GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁Jim Kupec表示："由于芯片设计日趋复杂，并且制造合作伙伴关系也变得日益重要，因此
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 半导体制造
Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
- 全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良率提升，以及领先在前头的台积电，将使得2011年40纳米战场更为火热。 目前40纳米市场仍由台积电独大，不过此次Global Foundries的扩产计划中，德国德勒斯登Fab1将于2011年开始量产，并且计划扩充45/40纳米制程，同时联电40纳米逐渐跟上
- 关键字： GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工
ATIC：以GF为核心于阿布扎比打造半导体新聚落
- GLOBALFOUNDRIES大股东先进科技投资公司(ATIC)执行长lbrahim Ajami 1日表示，公司将在阿布扎比成立半导体产业的新聚落，未来这个新聚落将会以GLOBALFOUNDRIES为核心，借由阿布扎比充裕的资金实力以及完备的软硬件设施建置，来积极争取半导体研究机构、设计公司与封装伙伴的进驻。 lbrahim Ajami表示，目前公司已选定临近阿布扎比国际机场、占地达3平方公里之土地，作为半导体产业新聚落的设置据点，其拥有邻近区域运输枢纽和实体基础建设的地理优势。 此外，G
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 半导体
globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD [ 查看详细 ]
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