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传GF 28纳米制程出状况 MTK向联电追加订单
- 近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。 全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
- 关键字： GlobalFoundries SoC
三星携手GLOBALFOUNDRIES开发14nm工艺
- 根据为期多年的协议，GLOBALFOUNDRIES将授权三星的14纳米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美国和韩国的晶圆厂制造和生产14nm。这是在晶圆业第一个能从20纳米真实面积缩放的14纳米FinFET技术，而这术平台已经获得了牵引作为高容量，低功耗的SoC设计中的首选。随着GLOBALFOUNDRIES和三星携手合作，无晶圆厂半导体客户将享有更多的选择和灵活性，因为供应将来自多个世界源地。与此同时，无晶圆厂半导体客户也能维持在流动性和IT基础设施的领导地位。
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 14纳米
三星将3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries
- 4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。 GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。 三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能，以满足当前日趋增加的市场需求。 3D晶体管比传统平面
- 关键字： GlobalFoundries 3D芯片
东芝公司将与GlobalFoundries合作生产东芝FFSA产品
- 东芝公司日前宣布，该公司将与GlobalFoundries合作生产东芝的FFSA™(Fit Fast Structured Array)产品。东芝将通过GlobalFoundries晶圆厂的生产扩大其FFSA™业务。首批产品将采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工艺制造，并计划将合作范围扩展到该公司的28nm“高电介质金属栅极”(High-K Metal Gate, HKMG)技术。
- 关键字： 东芝 GlobalFoundries FFSA
传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
- IBM这个蓝色巨人，在过去的一百多年里为人类作出了不少贡献。现在，IBM最关注的应该是其最核心、最具价值的业务，而半导体制造对IBM来说更像是一个拖累。
- 关键字： Globalfoundries 半导体
GlobalFoundries任命高通前营运长Jha担任CEO
- 大公司换将历来受人关注，因为它代表来了一个新的发展策略的到来。这不，GlobalFoundries CEO换成了原高通的人，这步棋走的是什么意思？难道是希望未来的GlobalFoundries如2013年高通一样亮眼？
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆
未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries
- 苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多，但因张仍续任董事长，应无太大差别。 瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点，确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些，但老话一句，只要张忠谋仍挂名董事长的一天，台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变，更何况魏
- 关键字： GlobalFoundries 半导体
未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries
- 苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多，但因张仍续任董事长，应无太大差别。 瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点，确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些，但老话一句，只要张忠谋仍挂名董事长的一天，台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变，更何况魏、刘两人
- 关键字： 三星 GlobalFoundries
苹果增GlobalFoundries工厂代工A系列芯片
- 苹果今年进一步扩展自己供应商的计划又有了新动作，先前有报道苹果正在与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)洽谈合作，希望其能为苹果代工A些列芯片。目前有媒体报道两家公司已经开始正式合作。 苹果增GlobalFoundries工厂代工A系列芯片 目前，GlobalFoundries位于纽约Malta，奥尔巴尼以北的Fab8工厂将正式为苹果代工生产芯片。根据奥尔巴尼报业公司的内部人士，苹果的竞争对手同时也是供应商之一的三星将会帮助GlobalFoundri
- 关键字： GlobalFoundries 芯片
格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
- 晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关係从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰鉅的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在 40nm 和 28nm 两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。 GLOBALFOUNDRIES 为回应客户的要求，执行长 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
Globalfoundries称2015推10nm晶圆
- 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
- 关键字： Globalfoundries 10nm
GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
- 高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。 GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单 此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良好的高通投来大笔订单。业内人士认为，GF之所以能够吸引高通的青睐，主要原因应该是价格更具优势，比如说
- 关键字： GlobalFoundries 28nm 晶圆
传Globalfoundries 60亿美元的微型芯片厂静候苹果
- 如果传闻中苹果与Globalfoundries的谈判达成协议，那么苹果将可以把纽约北部打造成全球半导体制造热点。 但是，苹果会来构造这个热点吗? 在纽约州东部萨拉托加县(Saratoga County)，Globalfoundries有价值60亿美元的崭新半导体工厂/园区，准备着为世界级智能手机和平板电脑生产芯片。 但是目前看来这家工厂还未遇到什么大客户。至少，没有遇到像苹果这样的大客户。 而上周五出现的有关苹果盯上Globalfoundries的传闻，表示苹果可能会将其考
- 关键字： Globalfoundries 微型芯片
苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作
- 据报道称，苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。 半导体行业人士告诉CNET，苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但“绝不会”在这个时候达成任何交易。 对这项交易的最初猜测出现在周五的芯片网站SemiAccurate上。该报告称，苹果公司已经“买入”了Globalfoundries的一个工厂，而这个工厂，按半导体行业的说法，可以称得上是一家微型芯片厂。
- 关键字： Globalfoundries 芯片制造
努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0
- 晶圆代工业者(Foundry)的竞争，近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支援与先进制程等各方面，都是居于领先地位。 附图:格罗方德全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen(摄影：高桥洋介)BigPic:469x349 更甚者，格罗方德也以日本因为先前地震的关系，造成全球半导体产业断链为例，特别强调，由于格罗方德的晶圆厂遍及三大洲，就算某
- 关键字： GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD [ 查看详细 ]
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