三星将3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries

　　4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。

　　GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。

　　三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能，以满足当前日趋增加的市场需求。

　　3D晶体管比传统平面晶体管的体积要小很多，同时功耗和性能表现方面也分别有35%和20%的改进。

　　三星在芯片制造业上最大竞争对手为台积电。后者目前仍主要采用28纳米制造工艺，并在今年3月开始了20纳米工艺的生产。此外，也有消息指出台积电正在研发有关16纳米FinFET芯片的量产。

　　台积电本周四公布了好于预期的财报——公司利润连续第八个季度出现增长。同时因移动设备的需求增长，台积电的利润率也开始稳步提升