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Global Foundries晶圆厂定址主因:完整的纳米科技园区

  •   据网站TMCNet报导,当超微(AMD)于3年前考虑应该在何处兴建晶圆厂时,纽约州展现无比的积极态度,不过由超微分割出去的晶圆代工业者GlobalFoundries最终决定落脚纽约州的主要原因,并不是因为政府补贴或是税负上的优惠,而是因为当地有完整的科技园区。   前纽约州长George Pataki于15年前的远见,替位于北纽约州的Albany建立完整的科技生态圈,加上当地大学的纳米科技园区,才是吸引超微的主因。前超微执行长、现任Global Foundries董事长Hector Ruiz表示,纽
  • 关键字: GlobalFoundries  晶圆代工  

GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数

  •   在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上,GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平,预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展示其最新的制造设备。   据称目前Intel 32nm Bulk制程技术的良率应已达到70-80%左右的水平,而且已经进入正式量产阶段,在32nm制程方面他们显然又领先了一大步。不过按AMD原来的计划,32nm SOI制程将在2
  • 关键字: GlobalFoundries  32nm  SOI  

芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

  •   Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌   只要是在摩尔定律行之有效的地方,企业就必须跟上它的步伐,为此才能在市场上占有一席之地。   8月11日,台积电董事会宣布,决定投资11.17亿美元,以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能,并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析,台积电如此大兴土木,完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。  
  • 关键字: Globalfoundries  40nm  晶圆代工  

2010年全球晶圆厂资本支出增长64% 但产能增长缓慢

  •   SEMI World Fab Forecast预测,2010年全球晶圆厂支出将达到240亿美元。其中很大一部分(约140亿美元)将来自6家已制定激进投资计划的公司。   这六家公司分别是:TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年这六家公司的晶圆厂资本支出将超过全球总额的一半。2010年资本支出增长率预计为64%,看起来挺高,但2009年是历史低点。   SEMI资深分析师Christian Dieseldorff指出:
  • 关键字: GlobalFoundries  晶圆  

NVIDIA为何抛弃台积电 另寻芯片制造商

  •   国外的消息报道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商,因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户,而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商,包括Globalfoundies在内。   不过目前来看,NVIDIA确实需要从中选择一家工厂,以便他们开展最新的28nm GPU的研发。并且NVIDIA需要从现在就马上开始,才会在两年后完成,甚至需要更久。而Globalfoundies工厂则很有可能会是NVIDIA的被选之一,不过目前来看,可能性较小。  
  • 关键字: Globalfoundries  GPU  40nm  28nm  

GlobalFoundries:尽快着手Fab 3计划

  •   上个月,GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工,相隔几周后,GlobalFoundries宣布,他们将尽快着手Fab 3计划。   随着纽约州晶圆厂的破土动工,GlobalFoundries的信心也更加充足,GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示:“GlobalFoundries的目标是成为半导体制造行业的领军者,我们也将尽快着手Fab 3工厂计划。”   虽然现在还不清楚Fab 3的具体规划,也不知道它的开工时间,但是既然G
  • 关键字: GlobalFoundries  晶圆  显卡  

自信心爆棚:Globalfoundries首脑称Fab3工厂项目近期出台

  •   最近Globalfoundries公司可谓喜事连连,继纽约Fab2工厂正式奠基后,又与意法半导体成功签约。不过按GF公司主席Hector Ruiz的说法,他们现在已经开始筹划第三间制造厂Fab3的项目。目前在建的Fab2将采用300mm技术生产晶圆,建成初期的2012年,将采用 28nm制程技术进行生产,随后转向22nm制程。     目前外界很难猜测Fab3项目的细节,更不用说兴建计划的日期了。不过此举至少说明GF对自己的Fab1/Fab2工厂充满信心,并对公司的发展前景非常乐观。
  • 关键字: Globalfoundries  晶圆  22nm  28nm  

台积电CEO叫板Globalfoundries

  •   随着Globalfoundries纽约厂的破土动工,半导体行业的竞争也愈加激烈。近日,台积电CEO张忠谋在接受记者采访时就将他们和Globalfoundries的竞争比作是一场战争,把自己比作是斯大林,同时认为他们将取得最终的胜利。   张忠谋说:“我们把Globalfoundries看作是很有竞争力的对手,这场战争将十分惨烈,我的任务就是将我们的损失降到最低。”   他认为,Globalfoundries花费42亿美元在纽约建立Fab 2晶圆厂就是在宣战,Globalfo
  • 关键字: Globalfoundries  晶圆  

AMD纽约州芯片工厂开工建设 总投资42亿美元

  •   据国外媒体报道,从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries,周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。   虽然美国的制造行业在继续裁员,不过AMD及其竞争对手都在投资新建工厂。分析师认为,科技公司的投资是为经济复苏做准备,由于美国政府限制芯片技术向海外转移,因此芯片行业看到了在美国建厂的重要性。   或许更重要的是,芯片公司想从美国政府那里获得巨额奖励。纽约州已经表示,将向GlobalFoundries马耳他镇工厂提供12亿美元资金。In-S
  • 关键字: GlobalFoundries  芯片  28纳米  22纳米  

Globalfoundries破土在即 向台积电宣战

  •   自AMD独立分出的Globalfoundries,将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的芯片制造商对手宣战。   前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries,耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂,将于24日破土动工。   这是Globalfoundries挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示,未来30天内将公布一个以上的大客户名单。   初期客户可能包括为消费电子市场设计低功率和无线芯片的公司,他说:在那个领域担任重要的角
  • 关键字: Globalfoundries  晶圆  28纳米  

GlobalFoundries呼吁:不该“大跃进”18吋晶圆技术

  •   在Semicon West展会上,由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界,应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为,IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。   「18吋晶圆热潮显示,产业界在提升晶圆厂生产力的问题上缺乏新想法;」Sonderman表示:「在GlobalFoundries,我们仍看到12吋晶圆制程有广大进步空间。」   近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息,尽管有人唱衰研发成本
  • 关键字: GlobalFoundries  晶圆  45纳米  

Globalfoundries 30天内公布除AMD以外的新客户名单

  •   Globalfoundries宣称将在30天内公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客户,此前据传Nvidia将是可能性最大的人选之一。据 Globalfoundries的公关部经理Jon Carvill称,他们的首批客户将是“为消费电子市场提供低功耗/无线芯片产品的厂商”。   目前为止,Globalfoundries只能生产基于SOI技术的芯片产品,不过到2010年这家公司将具备生产Bulk结构28/32nm制程芯片的能力,这样他们将能满足Nvidia/ATi产品的需求。而
  • 关键字: Globalfoundries  芯片代工  32纳米  无线芯片  

GlobalFoundries将迎来首位AMD之外新客户

  •   据国外媒体报道,今年3月初从AMD分拆出来的芯片制造工厂业务新公司Globalfoundries日前宣布,该公司将于不久后迎来除AMD之外的首位新客户,以摆脱对AMD的完全依赖,进而逐步走上独立运营之路。   AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作,这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司,公司新名称为Globalfoundries。按照原先分拆计划,GlobalFoundries共承担11亿美元原属于AMD的部分债务。包括债务在内,Global
  • 关键字: GlobalFoundries  芯片制造  x86  手机芯片  

GlobalFoundries:300mm潜力尚存 暂不必进入450mm时代

  •   在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。   该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。   “匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示,“在GlobalFoundries,我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”   据报道,Intel、TSMC和Samsu
  • 关键字: GlobalFoundries  晶圆  300mm  450mm  

GLOBALFOUNDRIES完成高级管理团队的组建

  •   GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上,Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平,以改善客户体验。   GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说,“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业,我们要在质量
  • 关键字: GLOBALFOUNDRIES  晶圆代工  
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globalfoundries介绍

GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股权65.8%,两公司均享有均等投票权。 公司除会生产AMD产品外,也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1,即原AMD [ 查看详细 ]

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