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GlobalFoundries:14于15

作者:时间:2015-05-21来源:SEMI 收藏

  这标题够神秘的吧?这其实是公司的战略口号,他们的近期目标是:于2015年期间,在纽约州马耳他的Fab 8芯片厂内,生产芯片。负责 FinFET业务的前沿技术高级产品经理Shubhankar Basu透露,目前进展顺利,目标是在2015年内实现的生产。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/274499.htm

  从宣布将在Fab 8生产三星授权的14nm处理器,至今恰好一年。该工艺也在三星自己位于奥斯丁和韩国本土的芯片厂里生产。GlobalFoundries和三星两家公司会用同一个PDK来运行完全一样的处理器。因此,14nm的生产可交由两个芯片厂的其中任一家。

  14nm实际有两种处理系统,即LPE (low-power early)和LPP(low power plus, advanced power processing)。GF预见到市场对14nm的大量需求,所以把14nm视为一个长期增长点。实际上,他们已将部分技术研发中心从Fab 8移了出去,腾出更多空间以加快实现14nm的大量生产。今后还将会增加更多基于相同工艺的14nm衍生产品。

  GF目前正在运行的仅为LPE部分。LPE资格认证已于今年一月取得,并且在这个月已经开始达到一个不错的收益水平。

  GF还不确定谁是这一产品的首位客户。根据著名美国IT门户Fudzilla报道,有不少传言说英伟达(NVIDIA)将在生产其下一代Tegra处理器和GPU时使用GlobalFoundries的技术。今年2月,英伟达CEO黄仁勋在与投资者金融分析师进行某场电话会议时,对此表示存在可能。

  第二种处理系统LPP也正进行得有条不紊。不到三个月时间,LPP的产品合格率已经和SRAM存储器的LPE一样出色。LPP资格认证预计在今年第三季度早期完成,并于2016年第一季度实现量产。LPP将会持续运行下去,且几乎所有产品都已被超额认购。

  除了普通的IP核心,GF更增添了一些附加功能到他们的14nm LPP上,例如:

  1、附加的IP模块

  2、2.5D和3D TSV-based封装

  3、先进DFM (可制造性设计)

  4、先进EDA参考流程

  今年有很多LPP领域的设计提交制造了。值得关注的是,对这些设计来说,GF都是唯一的芯片代工厂(或是其第一选择)。这些LPP设计基本用于移动设备,也有一部分服务于生产高性能计算机的大公司,包括美国计算机处理器设计公司超微(AMD)的新一代CPU和GPU技术。我们知道,GlobalFoundries与台积电(TSMC)之间的16nm和14nm FinFET芯片生产竞争一直十分激烈。不久前, AMD宣布将于2016年推出x86架构ZEN处理器以及首款ARM架构K12处理器,二者都将由GlobalFoundries生产。尽管过去两年,AMD的中低阶处理器都是交付给TSMC代工的。

  我和Shubhankar也聊到10nm。他表示他们目前正进行内部研发,但目前他不方便针对是否会与三星合作发表任何意见。

  因此我们将话题转移到了IBM。GF收购IBM半导体业务的项目还未正式完结,所以他能发表的言论有限(我自己也经历过合并,所以我知道两个公司一起运作后的融合程度也是有限的)。Shubhankar说,因为GF是IBM未来十年的独家代工厂,因而很明显14nm LPP将会成为合作的一部分。GF也在吸收IBM的ASIC业务,随着时间推移,部分ASIC会迁移到新一代制程LPP上。

  所以说,GF现在的宣传口号是“14于15”。随着14nm LPE步入量产,14nm LPP也做好了获得资格认证后进入生产线的准备,这一切都会发生在2015年。



关键词: GlobalFoundries 14nm

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